碳膜PCB常見故障及糾正方法

序號(hào)故障產(chǎn)生原因排除方法1碳膜方阻偏高1.網(wǎng)版膜厚太薄1.增大網(wǎng)膜厚度2.網(wǎng)目數(shù)太大2.降低選擇的網(wǎng)目數(shù)3.碳漿粘度太低3.調(diào)整碳漿粘度4.固化時(shí)間太短4.延長(zhǎng)固化時(shí)間5.固化抽風(fēng)不完全5.增大抽風(fēng)量6.固化溫度低6.提高固...

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印制板PCB高精密度化技術(shù)概述

印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無環(huán)寬）和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：Ｏ．２０ｍｍ線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-09-03 閱讀：1610 關(guān)鍵詞：印制板PCB高精密度化技術(shù)概述印制板PCB

SMT常用知識(shí)

1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。2.錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。4.錫膏中主要成份分為兩...

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自制線路板PCB的六種方法

自制線路板ＰＣＢ方法１：１．將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。２．把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按１：１刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調(diào)成...

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PCB印刷線路板知識(shí)

PCB是英文(PrintedCircuieBoard)印制線路板的簡(jiǎn)稱。通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。...

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什么是FPC？柔性電路板

什么是FPC？FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。產(chǎn)品特點(diǎn)：1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮。2.散熱性能好，可利用FPC縮小體積。3...

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膠刮在絲印中的功能和使用方法

膠刮在絲印中的功能和使用方法更新日期：2007-6-119:43:45作者:來源:pcbtn34膠刮看似簡(jiǎn)單，其實(shí)膠刮是絲網(wǎng)印刷中相當(dāng)復(fù)雜的一部分。在其它方式的印刷中，進(jìn)行油墨轉(zhuǎn)移的工具有刮刀、油墨磙、壓力磙和膠頭等，每一種...

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SMT印制電路板概述

早期的電子產(chǎn)品，如電子管收音機(jī)，采用薄鐵板支架，在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現(xiàn)，特別是在20世紀(jì)40年代晶體管發(fā)明之后，出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-09-02 閱讀：1721 關(guān)鍵詞：SMT印制電路板概述CIRCUITCOPPER

無鉛法規(guī)發(fā)展對(duì)PCB組裝的影響

歷史背景1990年代初始，在美國(guó)、歐洲和日本等國(guó)，先后立法對(duì)鉛在工業(yè)上的應(yīng)用加以限制，并進(jìn)行無鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)工作。含鉛焊材與鉛合金表面實(shí)裝技術(shù)（SMT），長(zhǎng)期以來，在電子產(chǎn)品制造技術(shù)中被廣泛應(yīng)...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-09-02 閱讀：1890 關(guān)鍵詞：無鉛法規(guī)發(fā)展對(duì)PCB組裝的影響200420011990LEADMARKING19941998REFLOWPROFILEASSEMBLYFREEIDENTIFICATIONLABELSROHSTESTING

普通PCB用什么來做治具

用FR4材料就可以了，又便宜又簡(jiǎn)單，但是不太耐用，產(chǎn)品量小可以考慮也就是用FR-4的在中間挖個(gè)與產(chǎn)品PCB（厚度和外型）相同尺寸和形狀的孔，底面解決產(chǎn)品PCB支撐（可用0.2MM的金屬片）問題就OK啦...，傳送靠FR-4的邊...

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PCB基板材質(zhì)的選擇

1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化銀板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化錫板(Immersi

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3G板提高PCB產(chǎn)品技術(shù)層次

適應(yīng)第三代移動(dòng)通信產(chǎn)品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手機(jī)板，它是一種高端印制電路板，采用先進(jìn)的2次積層工藝制造，線路等級(jí)為3mil(75μm)，涉及的技術(shù)有電鍍填孔、疊孔、剛撓合一等一系列的印制板尖端技術(shù)。3G的技...

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線路板PCB加工特殊制程

1、AdditiveProcess加成法指非導(dǎo)體的基板表面，在另加阻劑的協(xié)助下，以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線路的直接生長(zhǎng)制程(詳見電路板信息雜志第47期P.62)。電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。2...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-09-02 閱讀：2344 關(guān)鍵詞：線路板PCB加工特殊制程PLASMASEMILASERCIRCUITPROCESSCONNECTOR1989BUILDCOPPERFILMINTEGRATED

線路板可靠性與微切片

1、AbrasionResistance耐磨性在電路板工程中，常指防焊綠漆的耐磨性。其試驗(yàn)方法是以1kg重的軟性砂輪，在完成綠漆的IP-B-25樣板上旋轉(zhuǎn)磨擦50次，其梳型電路區(qū)不許磨破見銅（詳見電路板信息雜志第54期P.70），即為綠...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-09-02 閱讀：1995 關(guān)鍵詞：線路板可靠性與微切片TESTSTRESSELECTRICCHEMICALVOLTAGECONTINUITYBURN-INTESTING

電路板測(cè)試、檢驗(yàn)及規(guī)范

1、Acceptability，acceptance允收性，允收前者是指在對(duì)半成品或成品進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，所應(yīng)遵守的各種作業(yè)條件及成文準(zhǔn)則。后者是指執(zhí)行允收檢驗(yàn)的過程，如AcceptanceTest。2、AcceptableQualityLevel(AQ

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-09-02 閱讀：6559 關(guān)鍵詞：電路板測(cè)試、檢驗(yàn)及規(guī)范TEST6MHZEQUIPMENTOPTICALCONTINUITYWARPAGETESTING

手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域的印刷線路板表面處理新趨勢(shì)

1.引言化鎳浸金是過去10年占統(tǒng)治地位的印刷線路板表面處理方法，而且化鎳浸金工藝是目前世界上大部分印刷線路板制造商的標(biāo)準(zhǔn)。由于歷史的原因，化鎳浸金被當(dāng)作一個(gè)防氧化層引入到了PWB制造業(yè)，用于提供良好的可焊性...

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印制板模版制作工藝技術(shù)及品質(zhì)控制

前言印制板的模版制作，是印制板生產(chǎn)的首道工序。印制板模版的質(zhì)量，將直接影響到印制板的制作質(zhì)量。在制作加工某個(gè)品種印制板時(shí)，必須具有一套與之相應(yīng)的模版，它包括印制板每層導(dǎo)電圖形(信號(hào)層電路圖形和地、電源...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-09-02 閱讀：1851 關(guān)鍵詞：印制板模版制作工藝技術(shù)及品質(zhì)控制3000SILVERFILM

PCB制版技術(shù)-CAM和光繪工藝

ＰＣＢ制作技術(shù)，包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)，也即是ＣＡＤ／ＣＡＭ，還有光繪技術(shù)，光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數(shù)一ＣＡＤ文件轉(zhuǎn)Ｇｅｒｂｅｒ文件一ＣＡＭ處理和輸出。一、計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)...

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