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PCB技術(shù)

軟板基礎(chǔ)知識(shí)

隨著軟性PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應(yīng)用與推廣,現(xiàn)在比較常見(jiàn)在說(shuō)PCB時(shí)加上軟性、剛性或剛撓性再說(shuō)它是幾層的PCB。通常,用軟性絕緣基材制成的PCB稱為軟性PCB或撓性PCB,剛撓復(fù)合型的PCB稱剛撓性PCB。它適應(yīng)...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-08-25 閱讀:1250 關(guān)鍵詞:軟板基礎(chǔ)知識(shí)軟板

線路板濕膜工藝技術(shù)

一前言最早PCB生產(chǎn)過(guò)程的圖形轉(zhuǎn)移材料采用濕膜,隨著濕膜的不斷使用和PCB的技術(shù)要求提高,濕膜的缺點(diǎn)也顯露出來(lái)了,主要聚中在生產(chǎn)周期長(zhǎng)、涂膜厚度不均、涂膜后板面針眼和雜物太多、孔中顯影困難。導(dǎo)致了濕膜的后續(xù)...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-08-22 閱讀:3714 關(guān)鍵詞:線路板濕膜工藝技術(shù)線路板

軟性印刷電路板缺陷檢測(cè)技術(shù)

軟性印刷電路板(FlexiblePrintingCircuit;FPC,簡(jiǎn)稱軟板),是以具有可撓性基材制成之印刷電路板,因其具備可撓性,可在有限空間及特殊形狀的產(chǎn)品中進(jìn)行三度空間立體配線,使產(chǎn)品符合輕、薄、短、小之需求,因此廣泛...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-08-22 閱讀:1979 關(guān)鍵詞:軟性印刷電路板缺陷檢測(cè)技術(shù)電路板軟性印刷

PCB屏蔽

屏蔽就是對(duì)兩個(gè)空間區(qū)域之間進(jìn)行金屬的隔離,以控制電場(chǎng)、磁場(chǎng)和電磁波由一個(gè)區(qū)域?qū)α硪粋(gè)區(qū)域的感應(yīng)和輻射。具體講,就是用屏蔽體將元部件、電路、組合件、電纜或整個(gè)系統(tǒng)的干擾源包圍起來(lái),防止干擾電磁場(chǎng)向外擴(kuò)散...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-08-22 閱讀:2628 關(guān)鍵詞:PCB屏蔽PCB

PCB“手指印”的危害及避免方法

“手指印”是PCB的一大禍害,也是造成PCB不良報(bào)廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個(gè)環(huán)節(jié)都貫穿人工操作,只有制造業(yè)界的每一成員養(yǎng)成良好的習(xí)慣,杜絕裸手觸板,才會(huì)減輕或根治手指印對(duì)PCB板...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-08-22 閱讀:1567 關(guān)鍵詞:PCB“手指印”的危害及避免方法PCB

線路板制造中溶液濃度計(jì)算方法

在印制電路板制造技術(shù),各種溶液占了很大的比重,對(duì)印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無(wú)論是選購(gòu)或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計(jì)算。正確的計(jì)算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi),對(duì)確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-08-22 閱讀:1623 關(guān)鍵詞:線路板制造中溶液濃度計(jì)算方法線路板

PCB外層電路的蝕刻工藝

一.概述目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。要注意的是,這時(shí)的板子...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-08-22 閱讀:2778 關(guān)鍵詞:PCB外層電路的蝕刻工藝PCB電路蝕刻

PCB導(dǎo)線寬度的測(cè)量

由于此測(cè)試是非破壞性的測(cè)試,因此,可在生產(chǎn)前或生產(chǎn)過(guò)程中的任何時(shí)候來(lái)測(cè)量。一、目的:用于測(cè)量經(jīng)生產(chǎn)得到的導(dǎo)線寬度與客戶線路圖形上的原線路設(shè)計(jì)要求寬度是否一致。二、設(shè)備:配有可以捕捉到0.001"的帶刻度的顯...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-08-22 閱讀:1876 關(guān)鍵詞:PCB導(dǎo)線寬度的測(cè)量PCB

SMT名詞及技術(shù)解釋

表面貼裝技術(shù)(SurfacdMountingTechnolegy簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-08-22 閱讀:1493 關(guān)鍵詞:SMT名詞及技術(shù)解釋SMT

CPU封裝技術(shù)

所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。CPU封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-08-22 閱讀:1645 關(guān)鍵詞:CPU封裝技術(shù)CPU封裝技術(shù)

PCB設(shè)計(jì)中,如何避免串?dāng)_

變化的信號(hào)(例如階躍信號(hào))沿傳輸線由A到B傳播,傳輸線C-D上會(huì)產(chǎn)生耦合信號(hào),變化的信號(hào)一旦結(jié)束也就是信號(hào)恢復(fù)到穩(wěn)定的直流電平時(shí),耦合信號(hào)也就不存在了,因此串?dāng)_僅發(fā)生在信號(hào)跳變的過(guò)程當(dāng)中,并且信號(hào)沿的變化...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-08-22 閱讀:2297 關(guān)鍵詞:PCB設(shè)計(jì)中,如何避免串?dāng)_PCB設(shè)計(jì)

PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

PCB設(shè)計(jì)技術(shù)會(huì)對(duì)下面三種效應(yīng)都產(chǎn)生影響:1.靜電放電之前靜電場(chǎng)的效應(yīng)2.放電產(chǎn)生的電荷注入效應(yīng)3.靜電放電電流產(chǎn)生的場(chǎng)效應(yīng)但是,主要是對(duì)第三種效應(yīng)產(chǎn)生影響。下面的討論將針對(duì)第三條所述的問(wèn)題給出設(shè)計(jì)指南。通常...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-08-22 閱讀:1780 關(guān)鍵詞:PCB設(shè)計(jì)技術(shù)PCB

廢棄PCB再利用技術(shù)的新進(jìn)展

摘要:從回收金屬、各組成成分分離、脫除鹵素三個(gè)方面綜述了世界廢棄PCB再利用技術(shù)的進(jìn)展趨勢(shì)  1 概述  1.1 開(kāi)展廢棄PCB再利用的必要性  當(dāng)前,圍繞著歐盟的WWWE指令...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-08-22 閱讀:4642 關(guān)鍵詞:廢棄PCB再利用技術(shù)的新進(jìn)展10PPM制電路板;再利用;環(huán)氧樹(shù)脂;覆銅板

PCB絲印網(wǎng)版制作的幾個(gè)步驟

說(shuō)明:1.因網(wǎng)框重復(fù)使用,網(wǎng)框四周有殘存之粘膠、網(wǎng)紗等雜物,必須清除干凈,以免影響網(wǎng)紗與網(wǎng)框之粘合力。2.將網(wǎng)框放置于平臺(tái)(需水平)檢查網(wǎng)框是否變形,如有變形則需進(jìn)行整平處理。3.將清理好,未變形網(wǎng)框與網(wǎng)紗...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-08-22 閱讀:4063 關(guān)鍵詞:PCB絲印網(wǎng)版制作的幾個(gè)步驟PCB

SMT復(fù)雜技術(shù)

只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會(huì)議的主題,我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子,可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在PCB上實(shí)踐和積極評(píng)價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。比如說(shuō),...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-08-22 閱讀:1227 關(guān)鍵詞:最新SMT復(fù)雜技術(shù)SMT

多種不同工藝的PCB流程簡(jiǎn)介

單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-08-22 閱讀:1967 關(guān)鍵詞:多種不同工藝的PCB流程簡(jiǎn)介PCB

芯片內(nèi)多層布線高速化

從生產(chǎn)與設(shè)計(jì)兩個(gè)方面追求使用銅與低導(dǎo)電率膜,從而達(dá)到多層布線的高速化,已受到重視。迄今主要通過(guò)改善生產(chǎn)工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)高速化。今后,除了生產(chǎn)工藝外,設(shè)計(jì)技巧也需改進(jìn)。通過(guò)準(zhǔn)確提取布線的寄生分量,盡量減少多余...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-08-22 閱讀:1489 關(guān)鍵詞:芯片內(nèi)多層布線高速化布線芯片

印刷電路板的圖像分割

1前沿閾值分割是圖像預(yù)處理中關(guān)鍵的步驟,實(shí)質(zhì)是對(duì)每一個(gè)象素點(diǎn)確定一個(gè)閾值,根據(jù)閾值決定當(dāng)前象素是前景還是背景點(diǎn),目前,已有大量的閾值處理方法,比如全局閾值和局域閾值,是最簡(jiǎn)單的分割方法,而后者則是把整...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-08-22 閱讀:1332 關(guān)鍵詞:印刷電路板的圖像分割印刷電路板

優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)的可編程電源管理方案

PCB電源管理一般來(lái)說(shuō)是關(guān)于給PCB供電所涉及到的方方面面的。一些通常涉及的問(wèn)題有:1.選擇各種DC-DC轉(zhuǎn)換器為PCB供電;2.電源啟閉排序/跟蹤;3.電壓監(jiān)測(cè);4.上述全部。在本文中,電源管理被簡(jiǎn)單定義為:對(duì)PCB上的全部...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-08-22 閱讀:1532 關(guān)鍵詞:優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)的可編程電源管理方案PCB可編電源

PCB制造缺陷解決方法

在印制電路板制造過(guò)程涉及到工序較多,每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷,這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面,解決起來(lái)比較麻煩,由于產(chǎn)生問(wèn)題的原因是多方面的,有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過(guò)幾十年的生產(chǎn)...

分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2023-06-21 閱讀:159 關(guān)鍵詞:PCB制造缺陷解決方法PCB

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