?。ǎ玻z查設(shè)計(jì)是否符合本廠的工藝水平

　?、贆z查客戶文件中設(shè)計(jì)的各種間距是否符合本廠工藝，線與線之問(wèn)的間距、線與焊盤(pán)之間的間距、焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的間距，以上各種間距應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達(dá)到的間距。

　?、跈z查導(dǎo)線的寬度，要求導(dǎo)線的寬度應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達(dá)到的線寬。

　?、蹤z查導(dǎo)通孔大小，以保證本廠生產(chǎn)工藝的孔徑。

　?、軝z查焊盤(pán)大小與其內(nèi)部孔徑，以保證鉆孔后的焊盤(pán)邊緣有一定的寬度。

　?。玻_定工藝參數(shù)

　　根據(jù)用戶要求確定各種工藝參數(shù)。工藝參數(shù)可能有如下幾種情況。

　　（１）根據(jù)后序工藝的要求，確定光繪底片是否鏡像

　?、俚灼R像的原則　　為了減小誤差，藥膜面（即乳膠面）必須直接貼在感光膠的藥膜面。

　　②底片鏡像的決定因素　　如果是網(wǎng)印工藝或干膜工藝，則以底片藥膜面貼基板銅表面為準(zhǔn)。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷貝時(shí)鏡像，所以其鏡像應(yīng)為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果光繪時(shí)為單元底片，而不是在光繪底片上拼版，則需多加鏡像。

　?。ǎ玻┐_定阻焊圖形擴(kuò)大的參數(shù)

　?、佟〈_定原則　　阻焊圖形的增大以不露出焊盤(pán)旁邊的導(dǎo)線為準(zhǔn)；阻焊圖形的縮小以不蓋住焊盤(pán)為原則。由于操作時(shí)的誤差，阻焊圖形對(duì)線路可能產(chǎn)生偏差。如果阻焊圖形太小，偏差的結(jié)果可能使焊盤(pán)邊緣被掩蓋，因此要求阻焊圖形加大一些；但如果阻焊圖形擴(kuò)大太多，由于偏差的影響可能露出旁邊的導(dǎo)線。

　?、凇∽韬笀D形擴(kuò)大的決定因素　　本廠阻焊工藝位置的偏差值，阻焊圖形的偏差值。由于各種工藝所造成的偏差不一樣，所以對(duì)應(yīng)各種工藝的阻焊圖形擴(kuò)大值也不同。偏差大的阻焊圖形擴(kuò)大值應(yīng)選得大些。板子導(dǎo)線密度大，焊盤(pán)與導(dǎo)線之間的問(wèn)距小，阻焊圖形擴(kuò)大值應(yīng)選小些；板子導(dǎo)線密度小，阻焊圖形擴(kuò)大值可選得大些。

　?。ǎ常└鶕?jù)板子上是否需要插頭鍍金（俗稱(chēng)金手指）確定是否要增加工藝導(dǎo)線。

　　（４）根據(jù)電鍍工藝要求確定是否要增加電鍍用的導(dǎo)電邊框。

　?。ǎ担└鶕?jù)熱風(fēng)整平（俗稱(chēng)噴錫）工藝的要求確定是否要加導(dǎo)電工藝線。

　　（６）根據(jù)鉆孔工藝確定是否要加焊盤(pán)中心孔。

　?。ǎ罚└鶕?jù)后序工藝確定是否要加工藝定位孔。

　?。ǎ福└鶕?jù)板子外型確定是否要加外形角線。

　　（９）當(dāng)用戶高板子要求線寬很高時(shí)，要根據(jù)本廠生產(chǎn)水平，確定是否進(jìn)行線寬校正，以調(diào)整側(cè)蝕的影響。

　　３．底版的光繪制作一輸出

　　由于許多印制板廠家都不把光繪機(jī)繪制的底片直接用于成像生產(chǎn)，而是用它來(lái)翻拍工作底片，這里我們把光繪底片稱(chēng)之為底版。在新開(kāi)始光繪之前，首先要調(diào)整光繪機(jī)的各參數(shù)，使之處于適宜的工作狀態(tài)。

　?。ǎ保┕饫L機(jī)參數(shù)的設(shè)置

　?、佟?a target="_blank">光源強(qiáng)度的設(shè)置　　在光繪過(guò)程中，如果光源強(qiáng)度過(guò)高，則繪制的圖形會(huì)出現(xiàn)光暈；如果光源的強(qiáng)度過(guò)低，則繪制的圖形會(huì)曝光不足，因此無(wú)論是矢量光繪機(jī)還是激光光繪機(jī)都存在一個(gè)光強(qiáng)調(diào)節(jié)問(wèn)題。在的光繪機(jī)中設(shè)置有一個(gè)光強(qiáng)檢測(cè)電路，當(dāng)光強(qiáng)不足時(shí)，光繪機(jī)將拒絕工作或快門(mén)不打開(kāi)，并且將錯(cuò)誤提示在屏幕上。有時(shí)激光光繪機(jī)繪制過(guò)的底片一點(diǎn)也沒(méi)有曝光的跡象，就是由于光強(qiáng)不足所致。通?？梢酝ㄟ^(guò)調(diào)節(jié)發(fā)光器件的電壓來(lái)控制光源的強(qiáng)度，每當(dāng)更換發(fā)光器件或更換顯影液之后，應(yīng)用光繪試驗(yàn)片來(lái)檢查光強(qiáng)是否適當(dāng)。

　　②光繪速度的調(diào)節(jié)　　光繪機(jī)，特別是矢量光繪機(jī)，其繪圖的速度也是影響繪片質(zhì)量的重要因素。在矢量光繪機(jī)劃線時(shí)，若繪圖速度過(guò)快，即光束在底片上停留時(shí)間過(guò)短，則會(huì)產(chǎn)生曝光不足現(xiàn)象；若繪圖速度過(guò)慢，即光束在底片上停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則會(huì)曝光過(guò)度出現(xiàn)光暈現(xiàn)象。不僅光繪速度會(huì)影響繪片效果，而且光繪時(shí)的加速度和曝光時(shí)快門(mén)打開(kāi)和關(guān)閉的延遲時(shí)間都會(huì)對(duì)結(jié)果有影響，這些參數(shù)也需認(rèn)真調(diào)節(jié)。

　?、邸」饫L時(shí)底片的放置　　由于各種外界因素的變化，光繪底片會(huì)發(fā)生微小的伸縮變形，一般情況下它對(duì)印制電路板的加工不會(huì)產(chǎn)生多大的影響，但有時(shí)也會(huì)使底片不能用。因此，除了盡量消除外界環(huán)境因素的影響外，在光繪操作時(shí)也應(yīng)加以注意。在放置底片時(shí)，應(yīng)盡量保證要繪制的同一印制電路圖不同層（如元件面和焊接面）的?。?、ｙ方向和一張底片的Ｘ、ｙ方向是一致的，這樣變起形來(lái)多少有點(diǎn)同一性。對(duì)有些不是很高的光　繪機(jī)，繪片時(shí)盡可能從繪圖臺(tái)面的原點(diǎn)開(kāi)始，繪制同一電路不同層次的圖形時(shí)，盡量在臺(tái)面的相同坐標(biāo)范圍上，放置底片時(shí)也相應(yīng)要加以注意。另外，放底片時(shí)應(yīng)保持底片的藥膜面朝上對(duì)著光源，以減小底片介質(zhì)對(duì)光的衍射作用。

　　④底片臺(tái)面的保養(yǎng)　　繪圖臺(tái)面（或弧面）的清潔平整是繪圖質(zhì)量的重要保證，在底片的臺(tái)面（弧面）上除了需繪制的底片外不應(yīng)有其他物品，也不要?jiǎng)潅ぷ髅?，真空吸附底片的小孔?yīng)保持暢通，這樣才能繪出高的底片。

　?。ǎ玻D形底版的繪制　　當(dāng)光繪處于正常工作狀態(tài)時(shí)它通過(guò)磁盤(pán)、ＲＳ２３２口或磁帶（目前磁帶方式已很少采用）輸入光繪數(shù)據(jù)，然后就在底片上繪出這些數(shù)據(jù)所描述的圖形。事實(shí)上，在光繪機(jī)上除了簡(jiǎn)單的操作外，并不需要做更多的工作，光繪圖形的大量工作是在光繪文件的產(chǎn)生和處理方面。

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