HDI板（High Density Interconnect，高密度互連板）是一種采用高密度布線技術(shù)的先進(jìn)印刷電路板（PCB），主要用于滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)小型化、高性能和高可靠性的需求。它與普通PCB板在結(jié)構(gòu)、工藝和應(yīng)用上有顯著區(qū)別，...
分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2025-05-26 閱讀：628 關(guān)鍵詞：HDI板
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工...
分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2019-04-02 閱讀：996 關(guān)鍵詞：HDI板與普通PCB的區(qū)別PCB
4.2.4 實(shí)驗(yàn)過程及試驗(yàn)數(shù)據(jù)結(jié)果 （1）制作流程及方法 ?、訇P(guān)鍵工藝流程（A）子板流程：開料→內(nèi)層干膜→內(nèi)層沖孔→鉆孔→銑板→棕化→轉(zhuǎn)母板壓合（B）母板流程：開料→內(nèi)層干膜→內(nèi)層沖孔→銑板→棕化→層壓→鑼...
分類：其它 時(shí)間：2013-08-09 閱讀：3187 關(guān)鍵詞：埋嵌子板的HDI板制作工藝研究（二）埋嵌子板HDI板制作工藝
摘 要 通過對(duì)埋嵌子板高密度互連結(jié)構(gòu)PCB中局部混壓工藝難點(diǎn)進(jìn)行分析，對(duì)銑槽控制、子母板偏移、板面流膠及阻膠方法控制等進(jìn)行研究，通過試驗(yàn)評(píng)估了不同定位方式、不同開槽補(bǔ)償方式、不同阻膠排板方式及邊緣刮銅等設(shè)...
分類：其它 時(shí)間：2013-08-09 閱讀：6848 關(guān)鍵詞：埋嵌子板的HDI板制作工藝研究（一）埋嵌子板HDI板制作工藝
摘 要 對(duì)HDI汽車板爆板問題進(jìn)行了分析，主要講述了問題形成的要素和原因，并提出了相對(duì)應(yīng)的改善措施?！ ‰S著PCB業(yè)界不斷進(jìn)步，汽車電子產(chǎn)品所用的PCB市場(chǎng)日益擴(kuò)大，為PCB...
分類：其它 時(shí)間：2011-09-30 閱讀：12869 關(guān)鍵詞：汽車用HDI板分層問題的分析與改善
