摘 要 對HDI汽車板爆板問題進行了分析，主要講述了問題形成的要素和原因，并提出了相對應(yīng)的改善措施。

　　隨著PCB業(yè)界不斷進步，汽車電子產(chǎn)品所用的PCB市場日益擴大，為PCB生產(chǎn)廠帶來新的技術(shù)升級和新的利潤增長點。本文通過對該類產(chǎn)品爆板問題的詳盡分析，以增進對汽車用板的了解。

　　1 背景與剖析

　　該板用于汽車雷達，要求較高的可靠性。客戶上線后發(fā)現(xiàn)有6 pcs爆板，壞率100%，分析樣板：1 pcs。

　　零件號碼：XXXXXX；生產(chǎn)周期：1028；表面處理：化學(xué)沉金；型式：PCBA；層數(shù)：4；壞點：爆板（圖1）。

　　根據(jù)客戶反應(yīng)基本信息， 對客戶退回的不良板進行切片查看其結(jié)構(gòu)，結(jié)果如圖2。

　　從切片及壓板結(jié)構(gòu)看， 爆板分層發(fā)生在L2與Prepreg2313（57）之間，主要表現(xiàn)為L1-2層與Prepreg2313（57）之間，Prepreg2313（57）的玻璃纖維布直接壓在L2面的銅面上，導(dǎo)致此位置的結(jié)合力較差（圖3）。

　　魚骨圖分析如圖4。根據(jù)魚骨圖分析，可能產(chǎn)生此次爆板的原因分析如下。

　?。?）壓板參數(shù)不當(dāng)，固化時間不足，導(dǎo)致固化不完全；（2）壓機熱盤平行度不好，壓力分布不均勻，導(dǎo)致失壓爆板；（3）盲孔過多且使用的半固化片膠含量不足。

　　2 試驗與結(jié)果

　　根據(jù)上述可能的原因做以下相關(guān)測試。

　　2.1 固化不完全測試

　?。?）取客戶退回來的問題板做Tg測試。

　?。?）根據(jù)Tg結(jié)果判斷是否固化，△Tg要求≤4 ℃；（3）測試結(jié)果如圖5。

　　從結(jié)果看，ABS（Tg1-Tg2）即△Tg＝0.407＜4 ℃，（正?！鱐g值＜4℃為合格），表明材料壓合固化完全。

　　2.2 壓機平整度不好，壓力分布不均勻，導(dǎo)致局部失壓爆板

　　（1）此板在G060A倉壓板，PE針對G060A倉做相關(guān)熱盤平整度做相關(guān)測試；（2）根據(jù)平整度結(jié)果判斷是否存在壓機平整度異常，導(dǎo)致失壓問題；（3）壓板艙測試結(jié)果[要求≤0.15 mm（6 mil）]：

　　注：該要求系壓機供應(yīng)商提供。

　　從以上測試結(jié)果看：結(jié)果均小于0.15 mm（6 mil），符合測試要求，不存在因壓機平整度，壓力分布不均勻，而導(dǎo)致的失壓爆板問題。

　　2.3 盲孔過多使用的半固化片膠含量不足

　　（1）取客戶端退回來的樣板切片分析；（2）根據(jù)分析結(jié)果確認是否存在膠含量不足，導(dǎo)致結(jié)合力不量爆板；（3）檢查此板圖形結(jié)構(gòu)，此板L1-2層有盲孔，每個單元的盲孔數(shù)量為910個，整板24個單元，共有21840個盲孔需要壓板填膠，盲孔的孔徑為0.5 mm，由壓板樹脂填膠，此板結(jié)構(gòu)使用的半固化片是FR-4082313（57），客戶端退板切片中顯示：半固化片2313（57）與L2層的大銅面之間的樹脂層很薄，玻璃纖維布直接接觸銅面上，導(dǎo)致這些位置的結(jié)合力較差。箭頭所指示的位置為玻璃纖維，切片顯示這些玻璃纖維上，由于填孔的需要，所粘附的樹脂很少，部分直接接觸銅面。

　　3 爆板不良原因分析

　　TG測試結(jié)果表明，壓合材料固化完全，可排除材料固化不完全而至爆板的可能。

　　從切片看，爆板分層發(fā)生在L2與半固化片2313（57）之間，主要表現(xiàn)為L1-2層與半固化片2313（57）之間，半固化片2313（57）的玻璃纖維布直接壓在L2面的銅面上。

　　檢查此板圖形結(jié)構(gòu)，此板L1-2層有盲孔，每個單元的盲孔數(shù)量為910個，整板有21840個盲孔，盲孔的孔徑為0.5mm，由壓板樹脂填膠，此板結(jié)構(gòu)使用的半固化片是FR-408 2313（57），2313（57）的樹脂膠含量不足，填孔后導(dǎo)致玻璃纖維布直接與內(nèi)層CORE的銅面接觸，降低了結(jié)合力。

　　爆板原因分析結(jié)論（圖6）：此板L1-2面的盲孔數(shù)量21840個，孔徑0.5 mm，壓板填膠，使用FR-4082313（57）的半固化片，其膠含量不足，導(dǎo)致玻璃纖維布直接與L2層的銅面接觸，結(jié)合力降低，受熱沖擊過程中受熱膨脹爆板。

　　4 改善對策與結(jié)果

　　（1）建議按照圖7的排板結(jié)構(gòu)，完成板厚度按照1.118+/-0.15mm控制，半固化片選用FR-370。

　?。?）在PCB板出貨前安排100%烘烤，具體條件執(zhí)行：155°CX2 h×每疊不超過1 in×鋁箔紙包裹（3）FQC在完成烘烤后，必須在24 h內(nèi)完成真空包裝和裝箱。

　?。?）該板的真空包裝由原來的氣珠膠包裝改為如下包裝包裝方法。

　　防潮珠+HID濕度指示卡+防靜電鋁箔袋抽真空。

　　5 結(jié)果

　　根據(jù)后續(xù)跟進，改善對策生效后該型號半年內(nèi)未再發(fā)生爆板問題，證明改善對策有效，問題已經(jīng)得到解決。