目前通用的最佳“軟封裝”材料有環(huán)氧樹脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機(jī)硅等4種封裝材料。所謂“軟封裝”就是不需要利用封裝外殼來進(jìn)行集成電路芯片的安裝和保護(hù)，而是借助于有機(jī)材料的印制線路板或陶瓷金屬化布...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-22 閱讀：2958 關(guān)鍵詞：線路板保護(hù)的軟封裝線路板封裝
PCB基板材料,按照材料的性質(zhì)來劃分,基本上可以分為紙基印制板、環(huán)氧玻纖布印制板、復(fù)合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料(1)紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維紙作增強(qiáng)材料，浸上樹脂溶液(酚醛樹脂、環(huán)...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-22 閱讀：3627 關(guān)鍵詞：PCB線路板基板材料分類
表面安裝技術(shù)，英文稱之為“SurfaceMountTechnology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無無原則鉆孔。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-22 閱讀：2064 關(guān)鍵詞：smt表面貼裝技術(shù)表面貼smt
線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點設(shè)計和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝)，是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點不僅在產(chǎn)品剛生產(chǎn)出來時具有所要求的一切性質(zhì)，而且在電子產(chǎn)品的整個...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-22 閱讀：2072 關(guān)鍵詞：路板焊接基礎(chǔ)知識
第一類只有表面貼裝的單面裝配工序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接TYPEIB只有表面貼裝的雙面裝配工序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接第二類采用表面貼裝
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-22 閱讀：1791 關(guān)鍵詞：三類表面貼裝方法
隨著越來越多的手機(jī)采用翻蓋結(jié)構(gòu)，柔性電路板也隨之越來越多的被采用。 按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種： 有膠柔性板和無膠柔性板?！ ∑渲袩o膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-22 閱讀：3649 關(guān)鍵詞：柔性電路板的結(jié)構(gòu)、工藝及設(shè)計結(jié)構(gòu)/工藝
一．過孔的基本概念過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-21 閱讀：10240 關(guān)鍵詞：印刷電路板的過孔電路板
元器件在工作中都有一定程度的發(fā)熱，尤其是功率較大的器件所發(fā)出的熱量會對周邊溫度比較敏感的器件產(chǎn)生干擾，若熱干擾得不到很好的抑制，那么整個電路的電性能就會發(fā)生變化。為了對熱干擾進(jìn)行抑制，可采取以下措施：...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-21 閱讀：1771 關(guān)鍵詞：PCB高級設(shè)計之熱干擾及抵制PCB
共阻干擾是由PCB上大量的地線造成。當(dāng)兩個或兩個以上的回路共用一段地線時，不同的回路電流在共用地線上產(chǎn)生一定壓降，此壓降經(jīng)放大就會影響電路性能；當(dāng)電流頻率很高時，會產(chǎn)生很大的感抗而使電路受到干擾。為了抑...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-05-21 閱讀：2161 關(guān)鍵詞：PCB高級設(shè)計之共阻抗及抑制PCB
治具的制作要根據(jù)實際的情況選用適當(dāng)?shù)牟牧?，這樣可大幅度的降低成本,同時通用可重復(fù)使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作標(biāo)準(zhǔn)化方便制作,提高治具的質(zhì)量。,測試架中測試針及相關(guān)材料的選用對測試治具的好...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-04-14 閱讀：3313 關(guān)鍵詞：如何選擇制作PCB測試治具材料
1:印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù):印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān):線寬太小,剛印刷導(dǎo)線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能,線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化.如果電流...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-04-14 閱讀：1765 關(guān)鍵詞：PCB抄板工藝的一些小原則
研華新推緊湊型1U工業(yè)主板機(jī)箱ACP-130MB
研華推出最新款產(chǎn)品ACP-1320MB，一款緊湊型1U機(jī)架式主板機(jī)箱。二十多年來，研華始終致力于工業(yè)機(jī)箱在設(shè)計上的日臻完善和質(zhì)量上的不斷提高。ACP-1320MB表面呈黑色，經(jīng)久耐用，可以同時支持ATX和MicroATX主板。雖然ACP...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-02-19 閱讀：3487 關(guān)鍵詞：研華新推緊湊型1U工業(yè)主板機(jī)箱ACP-130MB
撓性環(huán)氧樹脂覆銅板競爭力來自何處？技術(shù)具有決定權(quán)。在近幾年間，撓性環(huán)氧樹脂印制電路板(FPC)用基板材料――撓性環(huán)氧覆銅板(FCCL)的技術(shù)與市場，成為在各類環(huán)氧覆銅板(CCL)中變化最大的一類品種，全球半個多世紀(jì)的...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-02-18 閱讀：2149 關(guān)鍵詞：撓性環(huán)氧覆銅板：技術(shù)決定競爭力
對于PCB技術(shù)的文章來說，作者可闡述近段時間來PCB設(shè)計工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，因為這已成為評估PCB設(shè)計不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰(zhàn)及潛在的解決方案；在解決PCB設(shè)計評估問題時，作者可以使用...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-02-18 閱讀：1466 關(guān)鍵詞：PCB評估過程中需要關(guān)注哪些因素？
許多HAM平時都要制作各式各樣的線路板以滿足自己的設(shè)計需要，這些線路板有低頻線路板和高頻線路板兩種，但后者制作較多，為了提高線路板的導(dǎo)電率，降低線路損耗，許多HAM想盡了辦法去改善其導(dǎo)線性能，比如鍍錫。但鍍...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-01-31 閱讀：2005 關(guān)鍵詞：線路板鍍銀簡法
為了徹底解決多層板壓制中產(chǎn)生氣泡的問題，提高層間黏合力，采用真空層壓技術(shù)是必然趨勢。在定位技術(shù)上對4～6層板已普遍采用無銷釘定位技術(shù)(MASSI。AM)，并應(yīng)用X射線定位鉆孔，提高了多層板定位精度。在加熱方式上，...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-01-31 閱讀：2832 關(guān)鍵詞：多層板層壓技術(shù)
采用 3mm x 3mm DFN 封裝的36V、2A （IOUT）、500kHz 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
北京-凌力爾特公司(LinearTechnologyCorporation)推出2A、36V降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器LT1912,該器件采用3mmx3mmDFN(或MSOP-10E)封裝.LT1912的3.6V至36V輸入電壓范圍使其非常適用于汽車應(yīng)用中的
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-01-29 閱讀：1804 關(guān)鍵詞：采用 3mm x 3mm DFN 封裝的36V、2A （IOUT）、500kHz 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
采用 MSOP 封裝、引腳和軟件都兼容的16 位/12 位 ADC 保證直到 +125oC 都正常工作
北京-凌力爾特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一系列引腳和軟件都兼容的16位和12位SARADC,這個系列的器件保證在-40oC至+125oC的汽車溫度范圍內(nèi)工作.16位LTC1864/LTC1865和12位LTC
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-01-29 閱讀：4312 關(guān)鍵詞：采用 MSOP 封裝、引腳和軟件都兼容的16 位/12 位 ADC 保證直到 +125oC 都正常工作
1概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設(shè)計人員提供設(shè)計規(guī)范，方便設(shè)計人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。2設(shè)計流程PCB的設(shè)計流程分為網(wǎng)表輸入...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-01-29 閱讀：3078 關(guān)鍵詞：POWERPCB電路板設(shè)計規(guī)范
PCB互連設(shè)計過程中降低RF效應(yīng)的基本方法
電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB 板內(nèi)互連以及PCB 與外部器件之間的三類互連。在RF 設(shè)計中，互連點處的電磁特性工程設(shè)計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設(shè)計的各種技巧，內(nèi)容涉及器件安裝方法、...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-01-29 閱讀：1894 關(guān)鍵詞：PCB互連設(shè)計過程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法
