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PCB技術

印制電路制造工藝介紹

20世紀初,印制電路制造已有許多相關專利,但一直沒有得到實際的大規(guī)模應用。20世紀40年代,由于航空航天技術的發(fā)展,迫切需要一種高可靠性的電路連接方式,美國航空局和美國標準局在1947年發(fā)起了首次印制電路技術研...

分類:PCB技術 時間:2008-06-06 閱讀:1714 關鍵詞:印制電路制造工藝介紹印制電路

TI聯(lián)合Omnitrol Networks針對PCB制造應用推出RFID實時跟蹤解決方案

日前,德州儀器(TI)宣布與OmnitrolNetworks公司結成合作伙伴聯(lián)盟,共同針對印制電路板(PCB)制造應用推出射頻識別(RFID)實時跟蹤解決方案。這款最新產(chǎn)品集成了OmnitrolNetworks的在制品管理可視性軟件與TI的Gen2

分類:PCB技術 時間:2008-06-03 閱讀:3882 關鍵詞:TI聯(lián)合Omnitrol Networks針對PCB制造應用推出RFID實時跟蹤解決方案NETWORKS

HARTING運用Han A外殼擴展小巧面板的安裝

Han襯墊的設計包括一個自附著功能。它防止了固定螺絲的松弛,從而較好的在開關柜墻上操控。而且它的設計依據(jù)了以最小襯墊表面針對不同環(huán)境的成功理念。所以,應用減少了邊...

分類:PCB技術 時間:2008-06-03 閱讀:3430 關鍵詞:HARTING運用Han A外殼擴展小巧面板的安裝

PCB設計之電磁干擾及抑制

電磁干擾是由電磁效應而造成的干擾,由于PCB上的元器件及布線越來越密集,如果設計不當就會產(chǎn)生電磁干擾。為了抑制電磁干擾,可采取如下措施:(1)合理布設導線印制線應遠離干擾源且不能切割磁力線;避免平行走線,雙...

分類:PCB技術 時間:2008-05-29 閱讀:5527 關鍵詞:PCB設計之電磁干擾及抑制

印制電路板PCB分類及制作方法

一、PCB的分類方式印制電路板PCB按基材的性質可分為剛性印制板和撓性印制板兩大類;PCB按布線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類。目前單面板和雙面板的應用最為廣泛.二、PCB分類概述剛性印制板PCB具有一定的機...

分類:PCB技術 時間:2008-05-29 閱讀:4793 關鍵詞:印制電路板PCB分類及制作方法電路板PCB

碳膜印制板制造技術

1.概述在印制電路板制作電路的方法,最普通的有減成法及加成法兩種。加成法都用無電解或電鍍銅來生成電路,利用導電性油墨的方法是加成法的一種,以導電性油墨來制作導線,印刷于絕緣體上生成,用這種方法比較容易...

分類:PCB技術 時間:2008-05-29 閱讀:2533 關鍵詞:碳膜印制板制造技術印制板

簡易電路板保護封裝

為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來,不讓水氣、異物進入而影響電路的性能,許多電子愛好者采用蠟或瀝青作密封膠來保護電路。其實蠟和瀝青作包封材料并不好,缺點較多。而“軟封裝”的效果要好得多,...

分類:PCB技術 時間:2008-05-29 閱讀:2059 關鍵詞:簡易電路板保護封裝路板封裝

PCB制造基本步驟

PCB的制造工藝發(fā)展很快,不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝,但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉移、化學蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程PCB制作過程,大約可分為以下四步:PCB...

分類:PCB技術 時間:2008-05-29 閱讀:5310 關鍵詞:PCB制造基本步驟

PCB水平電鍍技術

一、概述隨著微電子技術的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計,使得印制電路板制造技術難度更高,...

分類:PCB技術 時間:2008-05-29 閱讀:2150 關鍵詞:PCB水平電鍍技術PCB電鍍

高分辨率ADC的板布線

高速ADC(模/數(shù)變換器)是各種應用領域(如質譜儀,超聲,激光雷達/雷達,電信收發(fā)機模塊等)中關鍵的模擬處理元件。無論應用是基于時域或頻域,都需要ADC的動態(tài)性能。更快和更...

分類:PCB技術 時間:2008-05-29 閱讀:2008 關鍵詞:高分辨率ADC的板布線ADC板布線

Vishay推出新型超高Z箔表面貼裝倒裝芯片分壓器

日前,Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面貼裝倒裝芯片分壓器。當溫度范圍在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(參考溫度為+25°C)時,該分壓器將±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/...

分類:PCB技術 時間:2008-05-28 閱讀:3791 關鍵詞:Vishay推出新型超高精度Z箔表面貼裝倒裝芯片分壓器

高密度印刷線路板的功能測試

功能測試正變得越來越重要,然而與在線測試一樣,技術的發(fā)展和PCB設計會使測試范圍受到限制。盡管在編程的軟件環(huán)境方面已取得了很大的進展,有助于克服其中一些困難,但若想按照你的測試策略成功實施功能測試,還有...

分類:PCB技術 時間:2008-05-28 閱讀:2739 關鍵詞:高密度印刷線路板的功能測試線路板

印制板外形加工技術

印制板的外形加工也是印制板加工的難點之一,大多數(shù)印制板是矩形形狀,但相當多的印制板有特殊的外形,本人在幾年的工作中總結出一些加工的方法,在此簡略介紹一下:一、印制板外形加工方法:⑴銑外形。利用數(shù)控銑床...

分類:PCB技術 時間:2008-05-27 閱讀:2433 關鍵詞:印制板外形加工技術印制板

數(shù)字電路設計的抗干擾技術

在電子系統(tǒng)設計中,為了少走彎路和節(jié)省時間,應充分考慮并滿足抗干擾性的要求,避免在設計完成后再去進行抗干擾的補救措施。形成干擾的基本要素有三個:(1)干擾源,指產(chǎn)生干擾的元件、設備或信號,用數(shù)學語言描述...

分類:PCB技術 時間:2008-05-27 閱讀:2047 關鍵詞:數(shù)字電路設計的抗干擾技術X25043X25045IMP813IMP809IMP706數(shù)字電路

電路板的焊盤設計

焊盤(land),表面貼裝裝配的基本構成單元,用來構成電路板的焊盤圖案(landpattern),即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的焊盤結構更令人沮喪的事情了。當一個焊盤結構設計不正確時,很難、有時甚...

分類:PCB技術 時間:2008-05-26 閱讀:5496 關鍵詞:電路板的焊盤設計電路板焊盤

軟性印刷電路板簡介

1.軟板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)簡介以俱撓性之基材制成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D立體組裝及動態(tài)撓曲等優(yōu)。2.基本材料2.1.銅箔基材COPPERCLADLAMINATE由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔

分類:PCB技術 時間:2008-05-24 閱讀:1825 關鍵詞:軟性印刷電路板簡介印刷電路板

Protel使用小技巧

Protel是電路設計和制造領域應用最為廣泛的EDA軟件。在規(guī)范化的設計管理中,設計文件圖樣必須遵守相應的國家標準,如《電子產(chǎn)品圖樣繪制規(guī)則》、《設計文件管理制圖》和《印制板制圖》等,由于Protel軟件是國外軟件...

分類:PCB技術 時間:2008-05-24 閱讀:5753 關鍵詞:Protel使用小技巧Protel

ITT開發(fā)出高可靠性不銹鋼D微型連接器

ITT開發(fā)出高可靠性不銹鋼D微型連接器ITT開發(fā)了一款防腐蝕D-微型連接器。ITTCannon的不銹鋼D-sub外殼滿足防腐蝕的MIL-Spe"P"級不銹鋼嚴格要求,也滿足RoHS的JEDEC標準不銹鋼D-sub外殼非常適用于很多種類應用,如電信...

分類:PCB技術 時間:2008-05-24 閱讀:4166 關鍵詞:ITT開發(fā)出高可靠性不銹鋼D微型連接器

撓性電路的特性和功效

1.撓性電路的特性撓性電路體積小重量輕撓性電路板最初的設計是用于替代體積較大的線束導線。在目前的接插(cutting-edge)電子器件裝配板上,撓性電路通常是滿足小型化和移動要求的唯一解決方法。撓性電路(有時稱作...

分類:PCB技術 時間:2008-05-23 閱讀:1841 關鍵詞:撓性電路的特性和功效撓性電路

高速PCB互連設計中的測試技術

互連設計技術包括測試、仿真以及各種相關標準,其中測試是驗證各種仿真分析結果的方法和手段。的測試方法和手段是保證互連設計分析的必要條件,對于傳統(tǒng)的信號波形測試,主...

分類:PCB技術 時間:2008-05-23 閱讀:2427 關鍵詞:高速PCB互連設計中的測試技術PCB

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