緊隨科技潮流，TI于日前推出3款全新器件，該器件能輔助工程師設(shè)計(jì)出低成本高的終端產(chǎn)品。因?yàn)樵摂?shù)字信號(hào)處理器可對(duì)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確度提供針對(duì)性的動(dòng)態(tài)范圍和高，所以大部分行業(yè)的工程師都采用浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器進(jìn)行設(shè)計(jì)。擁有C674x DSP內(nèi)核的這三款新器件在具有連接性外設(shè)、低功耗以及低成本等優(yōu)勢(shì)的同時(shí)再結(jié)合其固有的優(yōu)勢(shì)，為開(kāi)發(fā)人員提供高度靈活的解決方案，滿(mǎn)足基礎(chǔ)與產(chǎn)品線(xiàn)的設(shè)計(jì)需求。

    該公司市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理曾指出：“近年來(lái)消費(fèi)者開(kāi)始對(duì)便攜性與連接性提出了更高要求，并且終用戶(hù)需要很高的保真度與數(shù)據(jù)性。因此就音頻與醫(yī)療等應(yīng)用而言，浮點(diǎn)處理所提供的高與寬動(dòng)態(tài)范圍一直以來(lái)都至關(guān)重要。開(kāi)發(fā)人員也非常希望TI推出具有豐富集成外設(shè)的新型低功耗浮點(diǎn)處理器，而我們的新產(chǎn)品正好滿(mǎn)足了這一要求?！?/P>

　　縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，節(jié)約系統(tǒng)成本

    TI全新C6745 DSP、C6747 DSP以及OMAP-L137應(yīng)用處理器為確保開(kāi)發(fā)人員能在設(shè)計(jì)方案中添加連接選項(xiàng)，在該三款處理器中都裝有USB 2.0/1.1、10/100 以太網(wǎng)以及多媒體卡／安全數(shù)字  外設(shè)。以前的外設(shè)只有定點(diǎn)處理器以及浮點(diǎn)處理器配合獨(dú)立組件才能實(shí)現(xiàn)外設(shè)功能，而多種應(yīng)用都需要這些外設(shè)功能以滿(mǎn)足高數(shù)據(jù)傳輸速度或網(wǎng)絡(luò)／因特網(wǎng)訪問(wèn)的連接性要求。此外，TI新處理器為確保應(yīng)用需求的滿(mǎn)足，還支持不同級(jí)別的其他片上功能選項(xiàng)，為開(kāi)發(fā)人員提供了高性?xún)r(jià)比的系統(tǒng)。憑借TI新處理器的優(yōu)勢(shì)，工程師無(wú)需再添加不同的外部組件，即可大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，并顯著節(jié)約開(kāi)發(fā)成本。

　　全新C6745 DSP包含各種用于系統(tǒng)控制的串行端口，且運(yùn)行速度高達(dá)300 MHz的，以及具有多達(dá)16個(gè)串行器與FIFO緩沖器的多通道音頻串行端口。此外，該器件還包括兩個(gè)外部存儲(chǔ)器接口：一個(gè)更高速的 16 位同步外部存儲(chǔ)器接口，支持 SDRAM；一個(gè)8位外部異步存儲(chǔ)器接口，支持NAND/NOR閃存。

    C6747 DSP在繼承了C6745 DSP的所有特性的同時(shí)，其片上RAM的容量還提高了128KB，使系統(tǒng)性能進(jìn)一步提高。此外，C6747上的EMIFA與EMIFB還可分別升級(jí)為 16 位與 32 位。片上LCD控制器有助于設(shè)計(jì)人員為終端產(chǎn)品快速添加四分之一視頻圖形陣列或其它顯示標(biāo)準(zhǔn)。

　　OMAP-L137應(yīng)用處理器單位內(nèi)核頻率可高達(dá) 300 MHz ，并且采用C674x 浮點(diǎn)DSP內(nèi)核與ARM9。利用片上 ARM9，開(kāi)發(fā)人員可充分利用浮點(diǎn) DSP 支持高強(qiáng)度的實(shí)時(shí)處理計(jì)算，同時(shí)讓ARM負(fù)責(zé)非實(shí)時(shí)任務(wù)。這一卓越功能使開(kāi)發(fā)人員能夠設(shè)計(jì)出特性更豐富的終端產(chǎn)品，如圖形用戶(hù)界面 、觸摸屏及網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧等。此外，開(kāi)發(fā)人員還能使用ARM來(lái)實(shí)施VxWorks、WinCE或Linux等各種操作系統(tǒng)。OMAP-L137還可與C6747 DSP實(shí)現(xiàn)引腳對(duì)引腳兼容，從而使客戶(hù)可采用不同的處理器選項(xiàng)同時(shí)開(kāi)發(fā)多種不同特性級(jí)的產(chǎn)品。

　　具有更高的便攜性

   相信很多人在買(mǎi)儀器時(shí)都會(huì)比較注意功耗問(wèn)題，這也是工程師在設(shè)計(jì)新產(chǎn)品是主要的考慮因素，為此德州儀器公司專(zhuān)門(mén)致力于為節(jié)能的處理器。新產(chǎn)品中的C6745與C6747在功耗上僅是前代功耗的三分之一還不足，成為了業(yè)界功耗的浮點(diǎn)DSP。這一超低功耗的水平能確保滿(mǎn)足浮點(diǎn)高與較寬動(dòng)態(tài)范圍的需求，因?yàn)樵诖嘶A(chǔ)上開(kāi)發(fā)人員能夠降低熱散逸，提升人體工程學(xué)性能，并改進(jìn)終端產(chǎn)品的便攜性。這兩款處理器在待機(jī)模式與工作模式下的總功耗分別為62 mW和470 mW。

　　此外，OMAP-L137 應(yīng)用處理器還可在極低的功耗水平下工作，其待機(jī)功耗為 62mW，工作模式下總功耗為490 mW。

　　C6745、C6747以及OMAP-L137能夠與所有基于C64x+和C67x+?DSP內(nèi)核的器件實(shí)現(xiàn)目標(biāo)代碼兼容，從而使開(kāi)發(fā)人員能夠便捷地將代碼導(dǎo)入具備更低功耗的更多集成型浮點(diǎn)器件中去。TI致力于為客戶(hù)提供種類(lèi)豐富的浮點(diǎn)解決方案，其中包括 C67x DSP、OMAP-L13x應(yīng)用處理器以及F2833x微處理器等。

　　C6745 DSP、C6747 DSP和OMAP-L137應(yīng)用處理器由OMAP-L137/C6747浮點(diǎn)入門(mén)套件提供支持，后者可提供靈活的Linux和DSP/BIOS?內(nèi)核。