常見的化學清洗
出處：ynln 發(fā)布于：2007-04-29 10:15:49
硫酸。一種常見的清洗溶液是熱硫酸添加氧化劑。它也是一種通常的光刻膠去除劑（見第8章）。在90~125 OC的范圍中，硫酸是一種非常有效的清洗劑。在這樣的溫度下，它可以去除晶片表面大多數(shù)無機殘余物和顆粒。添加到硫酸中的氧化劑用來去除含碳的殘余物，化學反應將碳轉化成二氧化碳，后者以氣體的形式離開反應池：
C + O2 à CO2 （氣體）
一般使用的氧化劑有：
過氧化氫（H2O2），亞硫酸氨 <(NH4)2S2O8>，硝酸（HNO3），和臭氧（O3）
硫酸和過氧化氫。過氧化氫和硫酸混合制成一種常見的清洗液，用于各個工藝過程之前，尤其是爐工藝之前晶片的清洗。它也可用作光刻操作中光刻膠的去除劑。在業(yè)內(nèi)，這種配方有多種命名，包括Carro’酸和Piranha刻蝕（Piranha是一種非洲的食人魚）。后者證明了這種溶液的進攻性和有效性。
一種手動的方法是在盛有常溫的硫酸容器中加入30%（體積）的過氧化氫。在這一比例下，發(fā)生大量的放熱反應，使容器的溫度迅速地升到了110~130OC的范圍。隨著時間發(fā)展，反應逐漸變慢，反應池的溫度也降到有效范圍內(nèi)。這時，往反應池中添加額外的過氧化氫或者不再添加。往反應池中不斷添加終會導致清洗效率降低。這是因為過氧化氫轉化為水，從而使硫酸稀釋。
在自動的系統(tǒng)中，硫酸被加熱到有效清洗的溫度范圍內(nèi)。在清洗每一批晶片前，再加入少量（50~100毫升）的過氧化氫。這種方法保證清潔池處于合理的溫度下，同時由過氧化氫產(chǎn)生的水可通過氣化離開溶液?；诮?jīng)濟和工藝控制因素的考慮，一般選用加熱硫酸這一方法。這種方法也使兩種化學物質(zhì)的混合比較容易自動實現(xiàn)。
臭氧。 氧化劑添加劑的作用是給溶液提供額外的氧。有些公司將臭氧的氣源直接通入硫酸的容器。臭氧和去離子水混合是一種去除輕微的有機物污染的方法。32典型的工藝是將1~2 ppm 的臭氧通入去離子水中，在室溫下持續(xù)10分鐘。33
C + O2 à CO2 （氣體）
一般使用的氧化劑有：
過氧化氫（H2O2），亞硫酸氨 <(NH4)2S2O8>，硝酸（HNO3），和臭氧（O3）
硫酸和過氧化氫。過氧化氫和硫酸混合制成一種常見的清洗液，用于各個工藝過程之前，尤其是爐工藝之前晶片的清洗。它也可用作光刻操作中光刻膠的去除劑。在業(yè)內(nèi)，這種配方有多種命名，包括Carro’酸和Piranha刻蝕（Piranha是一種非洲的食人魚）。后者證明了這種溶液的進攻性和有效性。
一種手動的方法是在盛有常溫的硫酸容器中加入30%（體積）的過氧化氫。在這一比例下，發(fā)生大量的放熱反應，使容器的溫度迅速地升到了110~130OC的范圍。隨著時間發(fā)展，反應逐漸變慢，反應池的溫度也降到有效范圍內(nèi)。這時，往反應池中添加額外的過氧化氫或者不再添加。往反應池中不斷添加終會導致清洗效率降低。這是因為過氧化氫轉化為水，從而使硫酸稀釋。
在自動的系統(tǒng)中，硫酸被加熱到有效清洗的溫度范圍內(nèi)。在清洗每一批晶片前，再加入少量（50~100毫升）的過氧化氫。這種方法保證清潔池處于合理的溫度下，同時由過氧化氫產(chǎn)生的水可通過氣化離開溶液?；诮?jīng)濟和工藝控制因素的考慮，一般選用加熱硫酸這一方法。這種方法也使兩種化學物質(zhì)的混合比較容易自動實現(xiàn)。
臭氧。 氧化劑添加劑的作用是給溶液提供額外的氧。有些公司將臭氧的氣源直接通入硫酸的容器。臭氧和去離子水混合是一種去除輕微的有機物污染的方法。32典型的工藝是將1~2 ppm 的臭氧通入去離子水中，在室溫下持續(xù)10分鐘。33
關鍵詞：常見的化學清洗
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