芯片化學(xué)清洗方案
出處：ninghaijun 發(fā)布于：2007-04-29 10:15:49
半導(dǎo)體工業(yè)中存在大范圍的清洗工藝。每個制造區(qū)域?qū)τ谇鍧嵍扔兄煌男枰?，也對不同的清潔方案有著不同的?jīng)驗。在這一節(jié)中描述的清洗方案是那些常用的類型。當然，在不同的晶片制造區(qū)域，它們又將有多種變化或是方案的多種不同組合。在這里描述的是在摻雜，沉積和金屬沉積前晶片的清洗工藝。（光刻膠的去除這一特例會在第8章中講解）
液體的化學(xué)清洗工藝通常稱為濕法工藝或濕法清洗。浸泡型清洗在嵌入清洗臺的臺板上的玻璃，石英或是聚四氟乙烯的池子中進行（見第4章）如果一種清洗液需要加熱，那么池子會座落在一個加熱盤上，周圍被加熱用的電阻線纏繞或者其內(nèi)部有一個浸入式加熱器?；瘜W(xué)品也可用于噴灑，應(yīng)用于直接沖擊或離心分離設(shè)備中（見旋轉(zhuǎn)清洗烘干機）。
液體的化學(xué)清洗工藝通常稱為濕法工藝或濕法清洗。浸泡型清洗在嵌入清洗臺的臺板上的玻璃，石英或是聚四氟乙烯的池子中進行（見第4章）如果一種清洗液需要加熱，那么池子會座落在一個加熱盤上，周圍被加熱用的電阻線纏繞或者其內(nèi)部有一個浸入式加熱器?；瘜W(xué)品也可用于噴灑，應(yīng)用于直接沖擊或離心分離設(shè)備中（見旋轉(zhuǎn)清洗烘干機）。
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