在電子制造中，連接器的焊接質(zhì)量直接決定設(shè)備連接可靠性、電氣性能與機械強度?；亓骱概c波峰焊是目前 PCB 組裝最主流的兩種焊接工藝，二者在適用封裝、焊接原理、溫度曲線、生產(chǎn)效率上差異明顯。選擇錯誤的焊接方式...
分類：基礎(chǔ)電子 時間：2026-02-26 閱讀：218
回流焊是一種常用的表面貼裝技術(shù)，用于將電子元器件固定到PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）上。它的工作原理是利用熔點低于元件的焊膏，在高溫下將元件與PCB焊接在一起。 工作原理： 涂覆焊膏： 在PC...
分類：PCB技術(shù) 時間：2024-04-29 閱讀：1198 關(guān)鍵詞：回流焊
無鉛焊料通常是錫/銀 (Sn/Ag) 焊料，或 Sn/Ag 焊料的變體。影響焊接工藝的主要區(qū)別是 Sn/Ag 焊料比 Sn/Pb 焊料具有更高的熔點。Sn/Ag 共晶 (96.5Sn/3.5Ag) 的熔點比 Sn/Pb ...
分類：元器件應(yīng)用 時間：2023-09-27 閱讀：706 關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體功率器件
電子產(chǎn)業(yè)之所以能夠蓬勃發(fā)展，表面貼焊技術(shù)(SMT, Surface Mount Technology)的發(fā)明及精進佔有極大程度的貢獻。而回流焊(Reflow)又是表面貼焊技術(shù)中最重要的技術(shù)之一。這裡...
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器...
分類：PCB技術(shù) 時間：2019-04-30 閱讀：1292 關(guān)鍵詞：波峰焊和回流焊順序波峰焊
基于ARM7的LED回流焊機溫控系統(tǒng)的設(shè)計
摘要：為滿足貼片封裝LED元件焊接時溫度的要求，設(shè)計了一種智能LED回流焊機溫控系統(tǒng).硬件部分，用LPC2148和傳感器DSl8820為組成溫度測量及控制系統(tǒng)，再通過液晶顯示屏（128...
分類：嵌入式系統(tǒng)/ARM技術(shù) 時間：2013-06-25 閱讀：3555 關(guān)鍵詞：基于ARM7的LED回流焊機溫控系統(tǒng)的設(shè)計ARM7LED回流焊機溫控系統(tǒng)
基于ARM7智能拆焊、回流焊臺控制系統(tǒng)的設(shè)計
摘 要：本文采用ARM7作為主控芯片，使用了μC/OS-II實時操作系統(tǒng)，設(shè)計了一種智能拆焊、回流焊臺控制系統(tǒng)，可以通過鍵盤操作控制，通過液晶顯示屏顯示其所處的狀態(tài)及實時溫...
分類：嵌入式系統(tǒng)/ARM技術(shù) 時間：2010-12-31 閱讀：5680 關(guān)鍵詞：基于ARM7智能拆焊、回流焊臺控制系統(tǒng)的設(shè)計DS18B20LPC2103
回流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高并具有較大的熱容。對于THR應(yīng)用，一般認為強制對流系...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-16 閱讀：2289 關(guān)鍵詞：回流焊接工藝回流焊接
應(yīng)用在計算機、自動化設(shè)備及通信設(shè)備上的異型元件由于其高度較高、外形奇特和重量大的特點，要 求自動貼片設(shè)備具有能處理范圍很寬的元器件種類的能力，歸納起來，要求貼片...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-16 閱讀：3743 關(guān)鍵詞：通孔回流焊元件的裝配工藝通孔回流焊
（1）應(yīng)用于通孔回流焊接工藝的元件的本體材料 由于通孔和異形組件將要經(jīng)過整個回流溫度曲線，所以它們必須承受高的溫度。元件應(yīng)該采用那些在 183℃（是220℃達60s）以...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-16 閱讀：3742 關(guān)鍵詞：通孔回流焊接組件設(shè)計和材料的選擇通孔回流焊接
與一般的表面貼裝工藝相比，通孔回流工藝使用的錫膏量要比一股的SMT多一些，大約是其30倍，焊 接完成之后，助焊劑殘留也會多一些。由于往往采用過印方式，錫膏在回流爐中，...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-16 閱讀：3716 關(guān)鍵詞：通孔回流焊錫膏的選擇焊錫膏
焊膏體積計算首先應(yīng)使用理想的固態(tài)金屬焊點。如上所述，所謂理想就是完整充填的PTH，在PCB頂部和底部帶有焊接圓角。如圖1所示。圖1 理想焊點示意圖 由于冶金方法、引腳...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-16 閱讀：4034 關(guān)鍵詞：通孔回流焊接工藝獲得理想焊點的錫膏體積計算通孔回流焊接
簡單地說，通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路 板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。由于產(chǎn)品越來越重...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-16 閱讀：6184 關(guān)鍵詞：通孔回流焊的定義通孔回流焊
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細小的焊點在此過程中的氧化，減少焊點中的空洞?；逶诨亓鬟^程中的細微變形可能會在焊點中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點的開裂或...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：2637 關(guān)鍵詞：晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制晶圓級CSP裝配
對完成底部填充以后產(chǎn)品的檢查有非破壞性檢查和破壞性檢查，非破壞性的檢查有： ·利用光學(xué)顯微鏡進行外觀檢查，譬如，檢查填料在元件側(cè)面爬升的情況，是否形成良好的邊...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-15 閱讀：3112 關(guān)鍵詞：倒裝晶片的回流焊接及填料固化后的檢查倒裝晶片回流焊接填料固化
在回流焊接爐中，倒裝晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此過程中，如果加熱的溫度太高，或者時間太長 ，助焊劑便會在潤濕整個焊接面之前揮發(fā)或分解完，造成潤濕不良或其...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-12 閱讀：3024 關(guān)鍵詞：倒裝晶片的組裝的回流焊接工藝倒裝晶片回流焊接
從成本的角度考慮，在空氣中回流焊接無疑是比較有吸引力的焊接工藝，它有利于降低焊料熔融狀態(tài)下的潤濕力，對減少立碑和橋連缺陷有一定的幫助。但是對01005元件的裝配，特別是無鉛裝配而言，將會變得很困難。試驗中...
分類：PCB技術(shù) 時間：2008-12-12 閱讀：1984 關(guān)鍵詞：回流焊接環(huán)境影響01005元件的裝配良率回流焊接元件
１、前言： 回流焊作為電子加工中的設(shè)備是每個電子廠商或者代工廠必不可少的設(shè)備，國內(nèi)在回流焊設(shè)備的設(shè)計和加工技術(shù)也得到了長足的發(fā)展，大多數(shù)國內(nèi)的電子廠商都會優(yōu)先...
分類：工業(yè)電子 時間：2008-09-02 閱讀：1737 關(guān)鍵詞：X5系列PLC在回流焊行業(yè)的應(yīng)用
