ST - 意法半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT
意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK SMIT 封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比,意法半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡(jiǎn)化組裝工序,提高模塊的功率密度。 工程師有五款產(chǎn)品可選:兩個(gè) STPOWER 6...
分類:元器件應(yīng)用 時(shí)間:2023-03-10 閱讀:802 關(guān)鍵詞:車規(guī)級(jí)表貼功率器件









