PCB熱設(shè)計(jì)全指南：從發(fā)熱控制到散熱優(yōu)化的實(shí)操技巧
在電子設(shè)備中，“熱量”是影響可靠性與壽命的核心隱患——過高的溫度會(huì)導(dǎo)致元器件性能漂移、壽命縮短，甚至直接燒毀，據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子設(shè)備故障中約55%與過熱相關(guān)。而PCB作為元器件的載體，其熱設(shè)計(jì)水平直接決定了設(shè)備的...
分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2025-12-19 閱讀：866 關(guān)鍵詞：PCB熱設(shè)計(jì)
PCB熱設(shè)計(jì)的檢驗(yàn)方法:熱電偶 熱電現(xiàn)象的實(shí)際應(yīng)用當(dāng)然是利用熱電偶測(cè)量溫度。電子能量與散射之間的復(fù)雜關(guān)系，使得不同金屬的熱電勢(shì)彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件，它的兩個(gè)電極之間的熱電勢(shì)之差是熱電偶熱端...
分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2018-10-24 閱讀：608 關(guān)鍵詞：PCB熱設(shè)計(jì),熱電偶,溫升測(cè)試
概述 隨著3G/4G網(wǎng)絡(luò)的部署和在用戶終端上集成的功能應(yīng)用越來越多，雖然終端平臺(tái)廠家利用更高的工藝和算法來降低功耗，但是終端平臺(tái)的功耗卻一直呈現(xiàn)上升的趨勢(shì)。我們做...
利用CFD建模方法進(jìn)行PCB熱設(shè)計(jì)應(yīng)用
由于多相位穩(wěn)壓器應(yīng)用要求的功率等級(jí)越來越高，同時(shí)可用的電路板面積又在不斷減小，PCB電路板走線設(shè)計(jì)已經(jīng)成為穩(wěn)壓器熱設(shè)計(jì)的重要組成部分。PCB板可以幫助散發(fā)穩(wěn)壓器產(chǎn)生的...
分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2009-06-09 閱讀：2172 關(guān)鍵詞：利用CFD建模方法進(jìn)行PCB熱設(shè)計(jì)應(yīng)用PCB
（一）ＰＣＢ熱設(shè)計(jì)的檢驗(yàn)方法：熱電偶 熱電現(xiàn)象的實(shí)際應(yīng)用當(dāng)然是利用熱電偶測(cè)量溫度。電子能量與散射之間的復(fù)雜關(guān)系，使得不同金屬的熱電勢(shì)彼此不同。既然熱電偶是這樣...
分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-09-01 閱讀：1437 關(guān)鍵詞：PCB熱設(shè)計(jì)的檢驗(yàn)方法PCB
利用CFD建模方法進(jìn)行PCB熱設(shè)計(jì)
另外一方面，為了降低成本，又需要減少不必要的走線。因此為了滿足上述目標(biāo)，必須在設(shè)計(jì)階段對(duì)穩(wěn)壓器周圍的PCB熱導(dǎo)率變化及其對(duì)穩(wěn)壓器熱性能的影響進(jìn)行評(píng)估和調(diào)整。常見的熱分析方法是根據(jù)銅層的數(shù)量、厚度和覆蓋百...
分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-08-29 閱讀：1622 關(guān)鍵詞：利用CFD建模方法進(jìn)行PCB熱設(shè)計(jì)MOSFET
