PCB焊盤印制導(dǎo)線的走向與形狀注意事項(xiàng)有哪些

SMT貼片再流焊藝要求兩個(gè)端頭Chip元件的焊盤都應(yīng)當(dāng)是獨(dú)立的焊盤。當(dāng)焊盤與大面積的地線相連時(shí)，應(yīng)優(yōu)選十字鋪地法和45°鋪地法；從大面積地線或電源線處引出的導(dǎo)線長(zhǎng)大于0.5mm，寬小于0.4mm；與矩形焊盤連接的導(dǎo)線應(yīng)...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-06-10 閱讀：1010 關(guān)鍵詞：PCB焊盤印制導(dǎo)線的走向與形狀注意事項(xiàng)有哪些PCB

可進(jìn)行底部填充工藝的PCB焊盤設(shè)計(jì)的基本要求有哪些

PCB的元器件焊盤設(shè)計(jì)是一個(gè)重點(diǎn)，最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點(diǎn)的質(zhì)量。因此，焊盤設(shè)計(jì)是否科學(xué)合理，至關(guān)重要。 　　對(duì)于同一個(gè)元件，凡是對(duì)稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-01-02 閱讀：921 關(guān)鍵詞：PCB焊盤