BGA 是 PCB 上常用的組件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包裝，簡言之，80%的高頻信號及特殊信號將會由這類型...
分類：PCB技術(shù) 時間：2019-10-17 閱讀：843 關(guān)鍵詞：BGA芯片
BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的pac...
時間：2019-09-29 閱讀：717 關(guān)鍵詞：BGA芯片
摘要：由球柵陣列轉(zhuǎn)向細(xì)節(jié)距BGA的行動正在受到降低封裝尺寸要求的推動。此外，與增加功能有關(guān)的I/O數(shù)量的增加對降低陣列的間距進(jìn)一步產(chǎn)生了壓力。BGA封裝在給定的面積當(dāng)中將I/O的數(shù)量提高至化，對越來越小腳跡的需求...
分類：電子測量 時間：2011-10-25 閱讀：10183 關(guān)鍵詞：BGA芯片級封裝老化測試插座的設(shè)計研究
