回流焊是一種常用的表面貼裝技術(shù)，用于將電子元器件固定到PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）上。它的工作原理是利用熔點低于元件的焊膏，在高溫下將元件與PCB焊接在一起?！ 」ぷ髟恚骸 ⊥扛埠父啵?在PC...
分類：PCB技術(shù) 時間：2024-04-29 閱讀：1198 關(guān)鍵詞：回流焊
PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）是一種用于支持和連接電子元件的基礎(chǔ)組件。它是由絕緣性基板、導線和連接孔等組成的平面結(jié)構(gòu)?！ ∫韵率荘CB的基礎(chǔ)知識概述： 基板材料：PCB的基礎(chǔ)是絕緣性基板材料，通...
分類：PCB技術(shù) 時間：2024-01-17 閱讀：1559 關(guān)鍵詞：PCB
該項目描述了如何設(shè)計能夠精確測量低至千分之三度的角度的定制傾斜計子系統(tǒng)。 這是我們在 AAC 上設(shè)計的項目和子系統(tǒng)之一，旨在嘗試向您展示新的思想、想法和技術(shù)。 ...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-11-24 閱讀：4026 關(guān)鍵詞：PCB
什么是地面彈跳？ 地彈是一種噪聲，當 PCB 接地和芯片封裝接地電壓不同時，晶體管開關(guān)期間會出現(xiàn)這種噪聲。 為了幫助解釋接地彈跳的概念，請以下面的推挽電路為例，該電路可以提供邏輯低或邏輯高輸出。 圖 1. ...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-11-14 閱讀：1334 關(guān)鍵詞：PCB
需要解決設(shè)計中的問題，例如： 您的原理圖符號與 PCB 封裝不一致（這可能導致信號發(fā)送到錯誤的引腳） 您選擇了錯誤的電阻值?！∧氵x擇了錯誤的IC 您忘記在兩個引腳之間進行必要的連接（并且需要添加跳線） 由于...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-11-09 閱讀：3237 關(guān)鍵詞：PCB電路板
具有電源層和接地層的堆疊 圖 1 和圖 2 顯示了兩種常見的四層板疊層。對于這兩種板，層的順序完全相同，但厚度不同。這看起來像是一個很小的修改，但我們會看到不同層之...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-11-01 閱讀：2130 關(guān)鍵詞：PCB疊層
時鐘數(shù)字IC通常需要大的瞬態(tài)電源電流。例如，大型微處理器可以在很短的時間內(nèi)消耗高達 10 A 的電流。隨著 IC 輸出的上升/下降時間縮短，我們需要以更高的速率提供瞬態(tài)能量...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-11-01 閱讀：2039 關(guān)鍵詞：去耦電容器
助焊劑通常用于 PCB 組裝行業(yè)，其用途包括從組件引線的清潔到回流/波峰焊接。鹵化物和非鹵化物助焊劑的使用都面臨一些挑戰(zhàn)，例如組裝后工藝中部件的腐蝕。本應用指南將簡要討論 PCB 中鹵化物含量的影響，同時介紹 Av...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-10-09 閱讀：3253 關(guān)鍵詞：PCB
電子原理圖通過使用代表各個組件及其相關(guān)連接的符號以及其他重要數(shù)據(jù)來描述一臺設(shè)備或整個系統(tǒng)的電氣連接。原理圖中包含的信息呈現(xiàn)得越準確和清晰，就越有助于打造堅固的印...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-09-12 閱讀：1302 關(guān)鍵詞：PCB
您必須考慮電路板上的過孔。過孔雖然是電路板設(shè)計中非常寶貴且重要的部分，但它也會帶來弱點并影響可焊性。本文將討論過孔、通過其實施而引入電路板的潛在問題，以及如何將這些問題最小化到可接受的水平。 在考慮...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-09-06 閱讀：1078 關(guān)鍵詞：PCB
本文檔是恩智浦雙 PCB 可配置邏輯器件的宣傳冊，涵蓋其主要特性、優(yōu)點、應用、框圖以及可用功能和封裝。NXP 雙 PCB 可配置器件是一款多門、多功能邏輯器件，具有兩個可配置...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-08-28 閱讀：1410 關(guān)鍵詞：PCB
通過注意電流流向的位置可以避免混合信號 PCB 設(shè)計接地問題。在本教程中，我們將展示接地平面切割和多個混合信號 IC 如何解決接地問題和串擾問題。還將討論電流、信號走線...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-08-31 閱讀：1118 關(guān)鍵詞：PCB
印刷電路板 設(shè)計錯誤 測試 PCB 2 并與原始電路板進行比較。如果兩塊板都有相同的問題，則可能是 PCB 或電路的設(shè)計錯誤。 PCB/故障元件/裝配缺陷 如果 PCB 2 工作正常，則 PCB 1 中的 PCB 不良、元件有故...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-08-22 閱讀：1194 關(guān)鍵詞：PCB
PCB 是廣泛用于連接電子元件的堅固介質(zhì)。然而，必須考慮采取多種措施，以避免施加過大的機械應力，從而損壞 PCB 本身或組裝的組件。 本應用筆記描述了基于 PCB 的 CONCE...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-08-16 閱讀：1178 關(guān)鍵詞： CONCEPT 驅(qū)動器
根據(jù)開發(fā)的電路圖，可以通過導出 Gerber/drill 文件來執(zhí)行仿真并設(shè)計 PCB。無論設(shè)計是什么，工程師都需要準確地了解電路（和電子元件）應如何布置以及它們?nèi)绾喂ぷ鳌τ陔娮庸こ處焷碚f，找到合適的 PCB 設(shè)計軟件工...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-08-15 閱讀：1802 關(guān)鍵詞：PCB
防止電鍍和焊接空洞涉及測試新的制造工藝并分析結(jié)果。電鍍和焊接空洞通常有可識別的原因，例如制造過程中使用的焊膏或鉆頭的類型。PCB 制造商可以使用多種關(guān)鍵策略來識別和解決這些空洞形成的常見原因。 調(diào)整回流...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-08-09 閱讀：1009 關(guān)鍵詞：PCB
電源層中的大量間隙孔會對高速信號的行為產(chǎn)生巨大影響。信號完整性對于設(shè)計人員來說是一個日益嚴重的問題，因為新設(shè)計需要具有越來越多引腳數(shù)的組件，而這些組件必須使用過...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-08-07 閱讀：1311 關(guān)鍵詞： PCB
PCB 布局是優(yōu)化高速板失真性能的關(guān)鍵因素?？紤]下面所示的非反相放大級的布局示例，該放大級使用 SOIC 封裝中的運算放大器。 在這些示例中，所有組件都放置在電路板的頂...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-08-03 閱讀：1837 關(guān)鍵詞：運算放大器
解決下一代高密度互連 PCB 設(shè)計中的 EMI 測試挑戰(zhàn)
PCB 評估期間需要考慮許多因素。必須根據(jù)設(shè)計的復雜性來選擇要使用的工具。隨著系統(tǒng)復雜性的增加，控制物理布線和電氣元件的需求也隨之增加，為約束輸入成為設(shè)計過程中的關(guān)...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-07-13 閱讀：1321 關(guān)鍵詞： PCB
熱環(huán)路 PCB ESR 和 ESL 與去耦電容器位置的關(guān)系
LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個...
分類：PCB技術(shù) 時間：2023-07-10 閱讀：1249 關(guān)鍵詞： PCB
