Mentor工具通過(guò)TSMC16奈米FinFET+制程
出處：電子工程專輯 發(fā)布于：2014-10-13 09:30:04
Mentor GraphICs公司宣布，基于臺(tái)積電（TSMC）的 SPICE 模擬工具程序，Analog FastSPICE （AFS）平臺(tái)（包括 AFS Mega 及 Eldo）通過(guò)了16奈米FinFET+V0.9 制程。V1.0 的正進(jìn)行中，將于2014年11月完成。
“Mentor的 Analog FastSPICE 平臺(tái)、 AFS Mega 和 Eldo 已成功達(dá)到16奈米FinFET+技術(shù)的精密度和兼容性要求。采用TSMC16奈米FinFET+技術(shù)，客戶可通過(guò)的驗(yàn)證解決方案來(lái)進(jìn)行極具競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)計(jì)，”TSMC設(shè)計(jì)建構(gòu)營(yíng)銷部門資深總監(jiān)Suk Lee稱。
Analog FastSPICE 平臺(tái)可對(duì)奈米模擬、射頻（RF）、混合訊號(hào)、內(nèi)存及定制數(shù)字電路進(jìn)行快速的電路驗(yàn)證。對(duì)于較大的電路，AFS平臺(tái)還能提供大容量、高速度的混合訊號(hào)模擬，包括業(yè)界僅有的合成全頻譜噪聲分析。針對(duì)內(nèi)存及其他數(shù)組的電路，AFS Mega 推出了芯片模擬。
“在與TSMC的合作中，我們對(duì)Analog FastSPICE、AFS Mega和Eldo進(jìn)行了TSMC的16奈米FinFET+，這是另一個(gè)重要的里程碑，”Mentor公司DSM部門的AMS驗(yàn)證總經(jīng)理Ravi Subramanian說(shuō)。“通過(guò)持續(xù)與TSMC的密切合作，我們將確保為雙方的共同客戶提供能滿足復(fù)雜、整合度的奈米模擬、混合訊號(hào)和RF設(shè)計(jì)要求的奈米驗(yàn)證平臺(tái)?！?/FONT>
Mentor Graphics Calibre和Olympus-SoC平臺(tái)也通過(guò)了TSMC的16奈米FinFET+ 制程。Olympus-SoC產(chǎn)品支持TSMC的16奈米FinFET+設(shè)計(jì)規(guī)則，提供接線、布線改善及先進(jìn)低電壓時(shí)序收斂功能，同時(shí)還支持MCMM優(yōu)化。Calibre xACT系列產(chǎn)品對(duì)執(zhí)行時(shí)長(zhǎng)和精密度進(jìn)行了改善，因而雙方的共同客戶可更充分地利用TSMC的16奈米FinFET+ 制程。
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