封裝方案設計廠商AT&S、來自瑞士的穿戴式聲音技術創(chuàng)新企業(yè)Soundchip,以及意法半導體（STMicroelectronics,ST）攜手開發(fā)出一款創(chuàng)新的仿生耳模塊（Bionic Ear）。當安裝在個人音效裝置時，該模塊能夠提供令人震撼的音樂體驗，用戶和智能軟件控制聲音時無需從耳內(nèi)取下音效裝置。

　　MP3播放器或智能型手機等個人音效裝置配備仿生耳模塊后，用戶可以根據(jù)外面聲音條件以電子方式打開和關閉 模塊，選擇聽還是不聽外部聲音，甚至還能透過連網(wǎng)智能裝置的音效來提升環(huán)境音質(zhì)。在噪聲太大的環(huán)境中，這個功能可全面防止噪聲干擾用戶，同時，用戶無需取下音效裝置即可與人正常講話，不必承受耳朵閉塞時講話引起的不舒服感或聲音噪聲所引起的疼痛。

　　為進一步提升行動聽覺體驗，該仿生耳模塊整合各種先進電子組件，包括頭部追蹤器和其它傳感器，實現(xiàn)令人震撼的新功能：擴增語音導航（augmented-audio guidance）和生物辨識監(jiān)控。

　　該仿生耳模塊使用Soundchip開發(fā)的HD-PA技術實現(xiàn)多模音效功能，透過使用Soundstrate 技術取得精巧的模塊尺寸。Soundstrate 技術可在一個精巧的機械結構內(nèi)高效整合電子、聲學和數(shù)據(jù)傳輸組件。仿生耳模塊整合了意法半導體研發(fā)的的動作和音效MEMS組件、零延遲聲音處理的HD-PA兼容音效引擎以及意法半導體的STM32超低功耗微控制器。

　　該仿生耳模塊的封裝采用AT&S的ECP（嵌入式組件封裝）和2.5D PCB技術，能夠整合聲學組件、電聲組件、被動式組件、主動式組件與無與倫比的能效，使模塊的尺寸能夠完美地符合耳朵對舒適性的要求和尺寸限制，并與市面上現(xiàn)有的大多數(shù)耳塞式個人音效產(chǎn)品兼容。

　　Sounchip執(zhí)行長Mark Donaldson表示：“四年來，Soundchip為主要的消費性電子、行動裝置和航空設備廠商提供智能型穿戴式音效產(chǎn)品。這些廠商的反應讓我們感到非常興奮，我們看到消費性電子市場將出現(xiàn)一波透過軟件促進（software-enabled）的智能型穿戴式音效產(chǎn)品浪潮?！?/FONT>