手機(jī)中板對(duì)板連接器的發(fā)展趨勢(shì)
出處：深圳市東銀電子有限公司 發(fā)布于：2012-08-17 11:41:15
FPC連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動(dòng)電路(PCB)的連接，目前以0.5mm產(chǎn)品為主，現(xiàn)已出現(xiàn)0.3mm產(chǎn)品。隨著LCD驅(qū)動(dòng)器逐漸被整合到LCD器件中。
FPC的引腳數(shù)會(huì)相應(yīng)減少，從更長(zhǎng)遠(yuǎn)的方向看，將來FPC連接器將有望實(shí)現(xiàn)與其它手機(jī)部件一同整合到手機(jī)或其LCD模組的框架上。手機(jī)中雙槽板對(duì)板連接器的發(fā)展趨勢(shì)是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.5mm間距為主，很快會(huì)發(fā)展到0.4mm甚至更小。
I/O連接器是手機(jī)中重要的進(jìn)出通道之一，包含電源及信號(hào)的連接，體積的減小和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化將是未來發(fā)展的主要方向。SIM卡連接器以6引腳為主，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡鎖定機(jī)構(gòu)和厚度方面作改進(jìn)，達(dá)到0.50mm的超低厚度及更便捷的SIM卡鎖定方式和防誤插功能。
手機(jī)業(yè)務(wù)銷售經(jīng)理表示:"由于手機(jī)壽命非常短，一般六個(gè)月就要換一部手機(jī)jkoouh-d，同時(shí)手機(jī)又是成本敏感消費(fèi)品。因此，廠商要保持技術(shù)上，不斷開發(fā)新產(chǎn)品，加快手機(jī)的開發(fā)速度，并爭(zhēng)取成本上的優(yōu)勢(shì)。他還進(jìn)一步談到，手機(jī)連接器的成本平均為1美元harting連接器，雖然與40美元到50美元的手機(jī)成本相比所占比例不大，然而，對(duì)于手機(jī)這個(gè)成本敏感的終端產(chǎn)品，主要芯片等有源元件的降價(jià)空間很小，而無源元件進(jìn)入門檻相對(duì)較低、競(jìng)爭(zhēng)激烈，成為手機(jī)廠商壓低成本的切入點(diǎn)。連接器的成本優(yōu)勢(shì)得自于其先進(jìn)的技術(shù)和大批量生產(chǎn)。
FPC的引腳數(shù)會(huì)相應(yīng)減少，從更長(zhǎng)遠(yuǎn)的方向看，將來FPC連接器將有望實(shí)現(xiàn)與其它手機(jī)部件一同整合到手機(jī)或其LCD模組的框架上。手機(jī)中雙槽板對(duì)板連接器的發(fā)展趨勢(shì)是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.5mm間距為主，很快會(huì)發(fā)展到0.4mm甚至更小。
I/O連接器是手機(jī)中重要的進(jìn)出通道之一，包含電源及信號(hào)的連接，體積的減小和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化將是未來發(fā)展的主要方向。SIM卡連接器以6引腳為主，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡鎖定機(jī)構(gòu)和厚度方面作改進(jìn)，達(dá)到0.50mm的超低厚度及更便捷的SIM卡鎖定方式和防誤插功能。
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