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Intel在京發(fā)布首款基于X86架構(gòu)的嵌入式系統(tǒng)芯片

出處:Intel公司 發(fā)布于:2011-09-03 21:57:29

 

   Inter公司

    英特爾公司是的半導體芯片制造商,它成立于1968年,具有41年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場領(lǐng)導的歷史。1971年,英特爾推出了個微處理器。微處理器所帶來的計算機和互聯(lián)網(wǎng)革命,改變了整個世界。 

  

    "創(chuàng)'芯'無限,連接未來--英特爾首款嵌入式SoC應(yīng)用論壇"在北京召開。在此次論壇上,英特爾公司正式向中國市場發(fā)布款基于英特爾架構(gòu)(IA架構(gòu))的嵌入式SoC--英特爾EP80579集成處理器(研發(fā)代號:Tolapai)。該處理器的推出為整個行業(yè)向下一階段互聯(lián)網(wǎng)浪潮--"嵌入式互聯(lián)網(wǎng)"邁進拉開了大幕。在應(yīng)用論壇上,多家嵌入式應(yīng)用廠商代表展示了其基于英特爾EP80579集成處理器在安全、存儲、工業(yè)自動化等領(lǐng)域的研發(fā)和應(yīng)用成果,并與英特爾一起深入探討未來嵌入式互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢及如何應(yīng)用英特爾EP80579等IA架構(gòu)處理器推動這一趨勢穩(wěn)步快速發(fā)展。

    互聯(lián)網(wǎng)在經(jīng)歷過以"大型主機"、"服務(wù)器和PC機"、"手機和移動互聯(lián)網(wǎng)終端(MID)"為載體的三個發(fā)展階段后,將逐步邁向以嵌入式設(shè)備為載體的第四階段,英特爾稱之為"嵌入式互聯(lián)網(wǎng)".在這個即將到來的第四階段中,嵌入式設(shè)備和應(yīng)用將真正讓互聯(lián)網(wǎng)無處不在,人們不論是在工作、娛樂、學習甚至休息的時候,都能7*24小時的與互聯(lián)網(wǎng)保持連接。英特爾相信嵌入式互聯(lián)網(wǎng)的快速崛起將到2011年時孕育出價值100億美元,并預測到2015年將新增150億個嵌入式計算設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)的連接。

       嵌入式互聯(lián)網(wǎng)對嵌入式處理器提出了更高的要求,它們不僅需要性能和能耗表現(xiàn)好,尺寸也要更小,而且需要更強大的聯(lián)網(wǎng)能力,款I(lǐng)A架構(gòu)SoC處理器——英特爾EP80579集成處理器應(yīng)運而生。該產(chǎn)品共有8款,全部基于英特爾奔騰 M 處理器設(shè)計,并且集成了內(nèi)存控制器中樞以及通信和嵌入式I/O控制器,具有低功耗,小尺寸設(shè)計等優(yōu)勢, 可將平臺主板尺寸縮小45%,功耗降低34%。1英特爾還為每款產(chǎn)品提供了長達七年的生命周期支持,使其成為面向傳統(tǒng)嵌入式和工業(yè)用計算機系統(tǒng)、中小型企業(yè)(SMB)以及家庭網(wǎng)絡(luò)存儲,企業(yè)安全應(yīng)用、IP電話、無線以及WiMAX基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用的理想之選。   

        嵌入式互聯(lián)網(wǎng)將為產(chǎn)業(yè)帶來又一個重要的發(fā)展機遇。為協(xié)助本土企業(yè)把握這一機遇,英特爾也將EP80579集成處理器帶到中國。該產(chǎn)品一經(jīng)推出,即得到多家客戶的支持,顯示了該平臺的優(yōu)勢和成熟性。論壇上,研華科技股份有限公司、研祥智能科技股份有限公司、北京立華萊康平臺科技有限公司、網(wǎng)御神州科技(北京)有限公司、深圳華北工控股份有限公司、北京瑞傳信通科技有限公司、盛博科技嵌入式計算機有限公司等公司帶來了其基于英特爾EP80579集成處理器研發(fā)的網(wǎng)絡(luò)安全平臺、存儲NAS、通用嵌入式、工業(yè)自動化等產(chǎn)品及方案。較同類產(chǎn)品和方案,它們體積更小、性能更高、能耗更低,并充分發(fā)揮了英特爾EP80579集成處理器在網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)處理和交換方面的強大能力。 

    以下是記者對英特爾公司嵌入式與通信事業(yè)部兩位技術(shù)(Ahmad Zaidi,芯片部門總經(jīng)理;Bruce Fishbein,Tolapai芯片工程總監(jiān))的采訪內(nèi)容。兩位都曾參與Tolopai嵌入式系統(tǒng)芯片(英特爾公司首款應(yīng)用于嵌入式與通信領(lǐng)域的系統(tǒng)芯片產(chǎn)品)的開發(fā)工作。該產(chǎn)品在單枚芯片上集成了處理器、北橋和南橋芯片組,以及數(shù)據(jù)包/安全/語音加速技術(shù)。

    Tolopai是基于英特爾? 架構(gòu)(IA)處理器,系統(tǒng)頻率為600、1066或1200MHz,并配備有一個DDR2內(nèi)存控制器中樞(MCH)、PCI-E接口、標準IA PC外設(shè)(ICH)、三個千兆以太網(wǎng)MAC、三個TDM高速串行接口、用于確保高性能安全性的英特爾? QuickAssist集成加速器技術(shù),以及IP電話應(yīng)用。整個芯片中集成了1.48億枚晶體管、采用1088-FCBGA(倒裝芯片球柵格陣列,1.092毫米高)設(shè)計,封裝尺寸僅為37.5毫米x37.5毫米。

    本次采訪由嵌入式英特爾? 解決方案(EIS)特約編輯Geoffrey James訪編。

    EIS: 用于嵌入式系統(tǒng)的"三芯片"架構(gòu)為何能在市場上長盛不衰?持續(xù)受到消費者的喜愛和歡迎?

    英特爾: 三芯片架構(gòu)即將處理器、內(nèi)存子系統(tǒng)和外設(shè)子系統(tǒng)分別放置在不同的芯片上的構(gòu)架方式,給用戶帶來的好處是方便了不同用戶在不同功能間自由組合配對。不同于PC市場中通用及標準化處理器設(shè)計,嵌入式市場中存在多種需求,市場應(yīng)用也存在很大差異,如游戲機、POS終端和航空控制器。此外,保持與主流計算機處理器相同的三部分獨立設(shè)計的架構(gòu)還有一些便利,即可以使用已經(jīng)完成開發(fā)、測試并開始批量生產(chǎn)的芯片組。由于開發(fā)新芯片耗資巨大,因此使用現(xiàn)有架構(gòu)更具成本優(yōu)勢。

    EIS:  采用系統(tǒng)芯片又有哪些好處呢?

    英特爾: 首先且重要的一項便是,系統(tǒng)芯片產(chǎn)品擁有能效優(yōu)勢。當三個組件被放到了單芯片上,就可以有效避免原來三芯片解決方案中,由于各個芯片間的互聯(lián)所造成的額外的能源消耗。舉例來說,在IPsec VPN應(yīng)用中,采用Tolapai同采用非系統(tǒng)芯片的組合相比,其功耗可以從預期的31瓦降至25瓦。其次,系統(tǒng)芯片與多芯片解決方案相比更具尺寸優(yōu)勢。實際上,系統(tǒng)芯片所替代的是原來的四塊組件,其中包括了三塊芯片和一個硬件加速器,尺寸僅為上述IPsec VPN應(yīng)用解決方案的一半左右。在外形小巧的便攜式設(shè)備中,芯片尺寸因素尤為重要。,系統(tǒng)芯片可有效提升整體系統(tǒng)的質(zhì)量。Tolapai的制造標準與其它英特爾芯片完全相同,因此,相比基于三芯片解決方案的同類系統(tǒng),采用Tolapai的系統(tǒng)因芯片故障引發(fā)相關(guān)問題的幾率要低三分之一。

    EIS:  系統(tǒng)芯片的制造難度是否高于同等質(zhì)量的普通芯片?

    英特爾: 顯然,為了生產(chǎn)出同等質(zhì)量的系統(tǒng)芯片產(chǎn)品,我們要在內(nèi)部構(gòu)造方面花費更多的精力。芯片集成度越高,相應(yīng)的制造難度就越大。因此,我們必須付出更多努力,才能實現(xiàn)系統(tǒng)質(zhì)量的顯著提升。不過,我們也得到了英特爾晶圓廠制造工程師的大力協(xié)助。在他們的幫助下,我們很快就明確了具體的工作目標,在實現(xiàn)芯片可靠性方面進展順利。

    EIS: 英特爾如何協(xié)調(diào)芯片內(nèi)模擬/混合信號與數(shù)字信號段的不同功率需求?

    英特爾: Tolapai確實配置了部分帶有較高電壓IC的模擬模塊,而在作為處理器的同類芯片中一般不會采用這樣的設(shè)計。但是,與專用集成電路相比,Tolapai中并未加入混合式信號電路。因此,Tolapai的噪音要明顯低于完全混合的信號應(yīng)用。在任何情況下,英特爾的制程技術(shù)中都會包含我們的特定技術(shù)手段,以實現(xiàn)高壓和低壓電路的共存。同時,為了杜絕一切可避免的設(shè)計問題并實現(xiàn)預期的芯片集成度和功能性,我們還對Tolapai的電路進行了精心設(shè)計。

    EIS:  是否成立了專門的"興趣"晶圓廠協(xié)助芯片的設(shè)計過程?

    英特爾: 當然。我們一直認為,英特爾公司擁有業(yè)內(nèi)的制程技術(shù),這會為我們帶來巨大的競爭優(yōu)勢。目前,我們已經(jīng)出貨了基于高k金屬柵極的低漏電45納米產(chǎn)品,在系統(tǒng)芯片領(lǐng)域贏得了顯著的競爭優(yōu)勢--實際上,漏電率的增加是我們在縮小芯片尺寸時遇到的主要問題。隨著我們對制造流程的日益熟悉,我們的設(shè)計水平也在不斷提高,可以更好地滿足晶圓廠的設(shè)計需求。

    EIS:  目前的x86架構(gòu)是否已應(yīng)用于眾多嵌入式應(yīng)用中?

    英特爾: 這要視具體應(yīng)用而定。例如,零售(如POS終端)、自動柜員機、工業(yè)用電腦、各種軍用/航空設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、游戲機、打印機和VOIP等應(yīng)用都需要使用相對強大的芯片架構(gòu),以滿足其相對密集的計算需求。此外,更重要的是,嵌入式設(shè)備的整體趨勢是通過互聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)彼此間的通信--如果支持聯(lián)網(wǎng)的軟件庫已經(jīng)采用該架構(gòu)運行,那么相關(guān)的實施過程將得到極大簡化。我們相信,統(tǒng)一軟件架構(gòu)將為我們的客戶及其服務(wù)對象創(chuàng)造巨大收益。迄今為止,英特爾? 架構(gòu)已在嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域30余年。

    EIS:  英特爾如何提升系統(tǒng)芯片設(shè)計的效力和生產(chǎn)力?

    英特爾: 我們在簡化系統(tǒng)芯片設(shè)計方面付出了很多努力。首先,我們定義了標準的IP構(gòu)建模塊以初步用于整個制造流程;接下來,我們又制定了標準的互連方式,用以簡化各部門間的IP復用過程;,我們創(chuàng)建出了一套標準開發(fā)方式,為所有開發(fā)人員提供完全相同的EDA工具。實際上,我們已在近期開發(fā)出一套幾乎完全參照新思科技公司的設(shè)計流程。其中部分設(shè)計理念出自嵌入式部門,現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于公司所有部門。我們在系統(tǒng)芯片領(lǐng)域所做的努力為公司的其它部門(從某種程度上講,甚至是業(yè)內(nèi)其它企業(yè))開辟了前進道路。

 


  

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