分析有機(jī)發(fā)光二極體原理及生成方法
出處:郭奉孝 發(fā)布于:2011-07-29 22:30:36
OLED的基本結(jié)構(gòu)是由一薄而透明具半導(dǎo)體特性之銦錫氧化物(ITO),與電力之正極相連,再加上另一個(gè)金屬陰極,包成如三明治的結(jié)構(gòu)。整個(gè)結(jié)構(gòu)層中包括了:空穴傳輸層(HTL)、發(fā)光層(EL)與電子傳輸層(ETL)。當(dāng)電力供應(yīng)至適當(dāng)電壓時(shí),正極空穴與陰極電荷就會(huì)在發(fā)光層中結(jié)合,產(chǎn)生光亮,依其配方不同產(chǎn)生紅、綠和藍(lán)RGB三原色,構(gòu)成基本色彩。OLED的特性是自己發(fā)光,不像TFT LCD需要背光,因此可視度和亮度均高,其次是電壓需求低且省電效率高,加上反應(yīng)快、重量輕、厚度薄,構(gòu)造簡(jiǎn)單,成本低等,被視為 21世紀(jì)前途的產(chǎn)品之一。

OLED的發(fā)光原理
有機(jī)發(fā)光二極體的發(fā)光原理和無機(jī)發(fā)光二極體相似。當(dāng)元件受到直流電(Direct Current;DC)所衍生的順向偏壓時(shí),外加之電壓能量將驅(qū)動(dòng)電子(Electron)與空穴(Hole)分別由陰極與陽極注入元件,當(dāng)兩者在傳導(dǎo)中相遇、結(jié)合,即形成所謂的電子-空穴復(fù)合(Electron-Hole Capture)。而當(dāng)化學(xué)分子受到外來能量激發(fā)後,若電子自旋(Electron Spin)和基態(tài)電子成對(duì),則為單重態(tài)(Singlet),其所釋放的光為所謂的熒光(Fluorescence);反之,若激發(fā)態(tài)電子和基態(tài)電子自旋不成對(duì)且平行,則稱為三重態(tài)(Triplet),其所釋放的光為所謂的磷光(Phosphorescence)。
發(fā)光材料及生成方法
OLED的主要部分就是發(fā)光材料層,經(jīng)過多次試驗(yàn)驗(yàn)證,發(fā)光材料大致分為高分子化合物和低分子化合物兩大類。
低分子發(fā)光材料主要有熒光材料和磷光材料。
熒光材料很容易產(chǎn)生三原色(紅綠藍(lán)),另外價(jià)格,壽命,加工都非常方便,是一種的低分子發(fā)光材料。磷光材料的發(fā)光效率比熒光材料要高很多,但是伴隨電流增加導(dǎo)致的發(fā)光效率降低,壽命不高,提純難以及藍(lán)色光譜不全等方面還不及熒光材料,還有待于研究發(fā)展。

跟高分子發(fā)光材料相比,低分子發(fā)光材料的問題就是加工制作困難。特別是無法應(yīng)付于大面積的生產(chǎn)。由于材料都是以薄膜形式附著于玻璃或者透明聚合物 表面上的,高分子的薄膜技術(shù)以及表面處理技術(shù)都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過低分子。另外高分子發(fā)光材料的潛力也非常大,不斷的實(shí)驗(yàn)研究,也會(huì)有很多新型材料誕生。
由于OLED薄,輕的重要特點(diǎn),決定了它的材料必須要通過薄膜處理附著在基板上。這就需要用到表面處理技術(shù)。在日本,薄膜技術(shù)以及表面處理技術(shù)的掌握在大手的印刷企業(yè)里(大日本印刷,凸版印刷等等)。通過CVD,PVD等薄膜附著方法,可以將各種不同高分子材料附著于基板之上。附著技術(shù)的提高,也可以實(shí)現(xiàn)大面積OLED。
上一篇:測(cè)量電容或電感的電路
版權(quán)與免責(zé)聲明
凡本網(wǎng)注明“出處:維庫電子市場(chǎng)網(wǎng)”的所有作品,版權(quán)均屬于維庫電子市場(chǎng)網(wǎng),轉(zhuǎn)載請(qǐng)必須注明維庫電子市場(chǎng)網(wǎng),http://m.58mhw.cn,違反者本網(wǎng)將追究相關(guān)法律責(zé)任。
本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它出處的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性,不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體、網(wǎng)站或個(gè)人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時(shí),必須保留本網(wǎng)注明的作品出處,并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。
如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題,請(qǐng)?jiān)谧髌钒l(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
- 常見IC芯片分類及功能介紹2026/3/19 13:55:50
- 高速連接器在通信設(shè)備中的應(yīng)用2026/3/19 11:58:21
- MOSFET在新能源設(shè)備中的應(yīng)用趨勢(shì)2026/3/18 11:26:45
- 電源模塊EMI問題及解決方案2026/3/18 11:22:02
- 高速連接器材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)2026/3/18 11:10:04









