EDK工具中硬件平臺
出處:kapo 發(fā)布于:2008-09-11 16:57:26
EDK工具中硬件平臺部分的描述包含在MHS(Microprocessor Hardware Specification)文件中,這個文件是用語言格式描述處器器系統(tǒng)的硬件平臺。它是可編輯的文本文件,是用于綜合生成HDL網(wǎng)表的輸入文件,為后續(xù)的布局布線(Netgen)做準(zhǔn)備。
在XPS的項(xiàng)目信息區(qū)【Project Information Area】中打開【Project Tab】選項(xiàng)卡,雙擊File∶system mhs文件,打開該文件,可以仔細(xì)研究其中的內(nèi)容。
可以把MHS的內(nèi)容與系統(tǒng)安裝面板(System Assembly Panel)中的內(nèi)容比較,如連接關(guān)系、網(wǎng)絡(luò)及外設(shè)等。
上一篇:EDK簡介
下一篇:EDK工具自定義IP核
版權(quán)與免責(zé)聲明
凡本網(wǎng)注明“出處:維庫電子市場網(wǎng)”的所有作品,版權(quán)均屬于維庫電子市場網(wǎng),轉(zhuǎn)載請必須注明維庫電子市場網(wǎng),http://m.58mhw.cn,違反者本網(wǎng)將追究相關(guān)法律責(zé)任。
本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它出處的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性,不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體、網(wǎng)站或個人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時,必須保留本網(wǎng)注明的作品出處,并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。
如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題,請在作品發(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
- EDA技術(shù)工具鏈與全流程設(shè)計運(yùn)維指南2026/1/5 10:28:51
- PLC程序現(xiàn)場疑難問題排查與深度優(yōu)化指南2025/12/24 14:36:36
- PLC程序現(xiàn)場調(diào)試與優(yōu)化實(shí)操指南2025/12/24 14:29:57
- 工業(yè)PLC模擬量信號采集:調(diào)理技術(shù)與抗干擾工程方案2025/12/15 14:39:08
- PLC設(shè)備如何選型2025/9/5 17:15:14
- 太陽能逆變器技術(shù)核心:MPPT算法詳解
- 開關(guān)電源的工作原理與基本結(jié)構(gòu)
- MOSFET并聯(lián)應(yīng)用的設(shè)計注意事項(xiàng)
- 高濕、鹽霧環(huán)境對連接器的影響
- PCB基材選型與性能適配核心技術(shù)規(guī)范
- 過采樣技術(shù)與數(shù)字濾波如何共同提升 ADC 的有效位數(shù)
- MOSFET寄生參數(shù)對電路性能的影響
- 集成與分立方案:電機(jī)驅(qū)動電源設(shè)計如何選?
- 汽車電子連接器應(yīng)用與要求
- PCB埋盲孔設(shè)計與工藝適配核心技術(shù)規(guī)范









