集成電路發(fā)展的過程中，數(shù)字電路曾經(jīng)以其基本單元數(shù)量少，易于大規(guī)模集成而占據(jù)主
導地位，其發(fā)展的總趨勢是革新工藝、提高集成度和速度。在此過程中，電路設計大多在工
藝制造單位內部的設計部門進行。這樣的設計是有生產(chǎn)線集成電路發(fā)計。在這一階段，無生
產(chǎn)線單位一方面難以加入花巨額投資才有可能參與的工藝革新競爭行列，另一方面難以參與
芯片設計和實現(xiàn)。

隨著集成電路規(guī)模的爆炸式擴展，模擬數(shù)字混合集成系統(tǒng)的廣泛需要，知識密集型的芯片設計變得比技術密集型的芯片制造重要起來。另—方面，集成電路生產(chǎn)的高利潤前景引發(fā)了眾多生產(chǎn)線在世界各地的建造。從而導致了集成電路產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)能力的剩余，即生產(chǎn)線“無米下鍋”局面的出現(xiàn)。人們需要更多的功能芯片設計，從而促進了集成電路設計的發(fā)展并使得下少設計公司應運而生。這些設計公司擁有設計人才和技術，但不擁有生產(chǎn)線，成為無生產(chǎn)線(Fabless)集成電路設計公司。在國外，現(xiàn)在已有眾多這樣的公司在運作，如美國硅谷就有200多家Fabless集成電路沒汁公司，其中有50多家上市公司：臺灣有這樣的人中型公司100多家。芯片設計單位和工藝制造單位的分離，即芯片設計單位可以不擁有生產(chǎn)線而存在和發(fā)展，而芯片制造單位致力于工藝實現(xiàn)(代客戶加工，簡稱代工)，已成為集成電路技術發(fā)展的一個重要特征。

下圖形象地給出集成電路的無生產(chǎn)線設計與代工制造之間的關系。我們可以沿著圖中從代工單位左上行到設計單位、再右直行到代工單位、左下行到設計單位的S曲線對整個集成電路設計和制造過程加以描述。