SOC&IP概念

出處：highway 發(fā)布于：2007-04-29 10:08:46

　　隨著超大規(guī)模集成電路工藝技術的發(fā)展，系統(tǒng)芯片（SoC，System-on-Chip）和IP技術越來越成為IC業(yè)界廣泛關注的焦點。SoC就是將系統(tǒng)的全部功能模塊集成到單一半導體芯片上，包括CPU、I/O接口、存儲器，以及一些重要的模擬集成電路。功能模塊化的系統(tǒng)芯片具有易于增加新功能和縮短上市時間的顯著特點，是IC設計業(yè)當前、乃至可預見未來的主流設計方式。
　　與此同時，短期內設計出超大規(guī)模集成電路和SoC的商業(yè)壓力也在逐漸增加。今天，SoC幾乎都是由大公司來開發(fā)，因為只有他們才有龐大的工程資源和充足的設計經費。造成這種實質壟斷的原因就是SoC設計中使用的仍然是已經不適應現實需要的傳統(tǒng)設計方法與工具，廠商必須用現有的工具拼湊出一個設計流程，然后投入大量的人力和財力來逐個解決設計問題?；贗P復用技術的設計重用方法將會提高SoC的開發(fā)效率，并逐漸成為一種主流方法。美國Dataquest半導體部分析師Jim Tully指出，IP模塊是設計重用的關鍵部分以及結束"設計間距"有效的方法，如果沒有它，半導體生產商和OEM供應商根本無法達到今天已經達到的水平。下圖給出了IC產業(yè)剪刀差的跨越示意圖。

　　在SoC和IP技術基礎上，集成電路產業(yè)在過去的三年里開始了新一輪的分工。具體表現為一些中小規(guī)模的設計公司提供商業(yè)化的IP核設計，而大公司則購買這些設計成果并向系統(tǒng)集成公司的方向發(fā)展。這是近年來IC設計產業(yè)的大方向。
　　IP功能塊基本上是中、小規(guī)模設計；而元件庫的設計工作量雖大，每個元件的規(guī)模則非常小。這兩者都與我國目前的微電子設計能力有比較好的銜接。因此，前二個動向之所以重要，是因為他們?yōu)橹袊奈㈦娮釉O計界提供了二個可能進入國際市場的切入點。而第三點則為我國中、小電子企業(yè)的升級提供了一個取得設計工具的捷徑。
　　以微電子設計領域為高科技突破口，以功能塊IP或IP庫產業(yè)為具體的切入點，對有志于高科技投入的政府和企業(yè)來說是一個可以考慮的具體方案。

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