ROHM開發(fā)的GMD2系列產(chǎn)品，采用先進(jìn)的齊納二極管、肖特基勢壘二極管封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了當(dāng)今世界上、薄的封裝尺寸，對(duì)于手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等各種追求小型化、薄型化設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品，無疑是選擇。

0603尺寸「GMD2」封裝系列的主要優(yōu)點(diǎn)：
　　1) 0.6mm×0.3mm超小型封裝尺寸
　　2) 高度0.3mm的超薄型
　　3) 與過去同類產(chǎn)品相比較，(1006封裝尺寸：1.0mm×0.6mm)，面積僅有從前產(chǎn)品的67％，厚度則消減了20% 。
　　4) 保證100mW的封裝功率 (與1006封裝尺寸、1406封裝尺寸有同樣的高規(guī)格)
　　5) 搭載芯片

　　ROHM的GMD2(0603尺寸) 系列封裝，采用ROHM獨(dú)有的芯片結(jié)構(gòu)配合超精密加工技術(shù)，既保留了過去同類產(chǎn)品的電氣特性，同時(shí)也使超小型、超薄型設(shè)計(jì)成為可能。這種封裝，與過去1006封裝尺寸的產(chǎn)品相比，面積僅有67％，厚度也則減小了20% 。另外，作為重要特性的封裝功率，具有與1406/1006尺寸同樣的100mW。

　　這種封裝尺寸可應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等追求產(chǎn)品小型化和薄型化的裝置中，從而節(jié)省空間，實(shí)現(xiàn)高度密集的設(shè)計(jì)。