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ST推出全新系列30V表面貼裝功率晶體管
，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中選用尺寸更小的無(wú)源器件，如電感和電容。意法半導(dǎo)體新30v表面貼裝功率晶體管產(chǎn)品提供各種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，包括so-8、dpak、5×6mm powerflat、3.3×3.3mm powerflat、polarpak?、通孔ipak和sot23-6l，兼容現(xiàn)有的焊盤(pán)/引腳布局，同時(shí)還能提高能效和功率密度。這一特性使意法半導(dǎo)體的stripfet vi deepgate產(chǎn)品系列可以創(chuàng)造出最大的市場(chǎng)機(jī)遇。首批采用新工藝的產(chǎn)品包括stl150n3llh6和std150n3llh6兩款產(chǎn)品。stl150n3llh6采用5×6mm powerflat封裝，單位面積導(dǎo)通電阻rds(on)達(dá)到市場(chǎng)最低水平；std150n3llh6采用dpak封裝，導(dǎo)通電阻 rds(on)為2.4毫歐。兩款產(chǎn)品的樣片都已上市，計(jì)劃2009年6月開(kāi)始量產(chǎn)。

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漏極至源極電壓(Vdss):

電流 - 連續(xù)漏極(Id) @ 25° C:

開(kāi)態(tài)Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C:

Id 時(shí)的 Vgs(th)（最大）:

閘電荷(Qg) @ Vgs:

輸入電容 (Ciss) @ Vds:

功率 - 最大:

安裝類(lèi)型:

封裝/外殼:

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