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請教一個可能比較弱的問題——貼片封裝和多面板布線 |
| 作者：martial 欄目：單片機 |
小弟我一直做的都是簡單的雙面板，用的元件也是插拔焊接的，從來沒有用過貼片的，布線時頂層走不了的就走底層。這次由于一個元件只有TSSOP貼片封裝，在布線時發(fā)現(xiàn)它只能在一層布線，否則就要弄好多的通孔，如果都是貼片的元件，只能在同一層那不是沒法布線了，請大蝦指點！！ * - 本貼最后修改時間：2006-2-13 17:48:53 修改者：martial |
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| 作者： computer00 于 2006/2/13 18:57:00 發(fā)布：
放過孔啊。某種意義上講，雙層板就是為了放過孔的 不然還要雙層板干啥？？ |
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| 作者： martial 于 2006/2/14 8:08:00 發(fā)布：
電腦圈圈，要是一塊板子上電阻，電容等都是貼片的 那這塊板子上不到處都是過孔，不是說過孔會產生電容嗎？如果多了那樣會不會影響系統(tǒng)的可靠性呀？？ |
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| 作者： madbear 于 2006/2/14 8:37:00 發(fā)布：
模擬電路和數(shù)字電路的區(qū)別啊 數(shù)字電路可以不需要太講究布線 所以走不通了就放個過孔，不要緊的 我做的很多貼片電路的板子還沒發(fā)現(xiàn)因為過孔的原因導致系統(tǒng)不穩(wěn)定地 模擬電路的話就比較講究了，但是過孔對整個電路的影響也不是最大的 |
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| 作者： computer00 于 2006/2/14 9:24:00 發(fā)布：
盡量將走線布在頂層啊，實在走不過的，就用過孔， 你怎么會說到處都是過孔呢？？？ 建議你去找?guī)讉�用帖片的成品的PCB來看看，人家是怎么做的。（或者看看protel有沒有這樣的例子） |
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| 6樓： | >>參與討論 |
| 作者： martial 于 2006/2/14 14:35:00 發(fā)布：
謝謝樓上各位大蝦�。� |
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