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關(guān)于低頻晶體的起振問(wèn)題，請(qǐng)教大家！ |
| 作者：feng_sam 欄目：技術(shù)交流 |
產(chǎn)品中用到32K的晶體，實(shí)際生產(chǎn)中有2-3%不起振，據(jù)說(shuō)是低頻晶體的常見(jiàn)問(wèn)題，請(qǐng)問(wèn)有什么方法可以解決嗎？外殼接地是否有幫助？我用的是那種棒狀封裝的。 |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： feng_sam 于 2005/3/8 16:05:00 發(fā)布：
幾乎無(wú)人對(duì)此問(wèn)題感興趣，為何？（空） |
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| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： 鮑云竹 于 2005/3/8 16:48:00 發(fā)布：
起不起振和電路的構(gòu)造、參數(shù)有關(guān)系。 你沒(méi)圖誰(shuí)也不敢說(shuō)呀。 |
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| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： feng_sam 于 2005/3/9 11:29:00 發(fā)布：
電路說(shuō)明 就是最普通的接法，晶體的兩腳分別接電容，電容再接地。 注意僅有少量上電不起振，此時(shí)拿烙鐵點(diǎn)焊一下管腳就振了。 1、據(jù)說(shuō)驅(qū)動(dòng)電平會(huì)影響起振，確否，有無(wú)推薦值？ 2、目前晶體外殼是用膠粘在板上，如果將外殼接地，是否會(huì)有好處？ 3、據(jù)說(shuō)是低頻晶體的常見(jiàn)問(wèn)題，哪位有類似經(jīng)歷，如何解決？ 謝謝！謝謝！ |
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| 5樓： | >>參與討論 |
| 作者： yucf2002 于 2005/3/9 18:28:00 發(fā)布：
改變電路參數(shù) 改變電路參數(shù)試試，驅(qū)動(dòng)電平確實(shí)有影響。 有的晶體DLD特性（即驅(qū)動(dòng)電平依賴性）不好。 在激勵(lì)功率低時(shí)，表現(xiàn)為電阻較大，不易起振。 一般在電池供電電路中有要求。 |
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