NTE2935
MOSFET
N鈥揅hannel, Enhancement Mode
High Speed Switch
Features:
D
Avalanche Rugged Technology
D
Rugged Gate Oxide Technology
D
Lower Input Capacitance
D
Improved Gate Charge
D
Extended Safe Operating Area
D
Lower R
DS
(on): 0.638鈩?Typ
D
Lower Leakage Current: 10碌A (Max) @ V
DS
= 500V
Absolute Maximum Ratings:
Drain鈥搕o鈥揝ource Voltage, V
DSS
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 500V
Drain Current, I
D
Continuous
T
C
= +25擄C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6.2A
T
C
= +100擄C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.9A
Pulsed (Note 1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34A
Total Power Dissipation (T
C
= +25擄C), P
D
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85W
Derate Above 25擄C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.68W/擄C
Gate鈥揝ource Voltage, V
GS
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
鹵30V
Single Pulsed Avalanche Energy (Note 2), E
AS
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 641mJ
Avalanche Current (Note 1), I
AR
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6.2A
Repetitive Avalanche Energy (Note 1), E
AR
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8.5mJ
Peak Diode Recovery dv/dt (Note 3), dv/dt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.5V/ns
Operating Junction Temperature Range, T
J
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 鈥?5擄 to +150擄C
Storage Temperature Range, T
stg
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 鈥?5擄 to +150擄C
Maximum Lead Temperature (During Soldering, 1/8鈥?from case, 5sec), T
L
. . . . . . . . . . . . . . +300擄C
Thermal Resistance, Junction鈥搕o鈥揅ase, R
thJC
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.46擄C/W
Thermal Resistance, Junction鈥搕o鈥揂mbient, R
thJA
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40擄C/W
Note 1. Repetitive Rating: Pulse width limited by maximum junction temperature.
Note 2. L = 30mH, I
AS
= 6.2A, V
DD
= 50V, R
G
= 27鈩? Starting T
J
= +25擄C.
Note 3. I
SD
鈮?/div>
8A, di/dt
鈮?/div>
160A/碌s, V
DD
鈮?/div>
V
(BR)DSS
, Starting T
J
= +25擄C.
1
2
3
