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FSA2501P Datasheet

  • FSA2501P

  • CORE-DRIVER DIODE ARRAY|TO-85

  • 1頁

  • ETC

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AMERICAN MICROSEMICONDUCTOR INC.
P. 0. Box 104
Madison, New Jersey 07940 U. S. A.
http://www.americanmicrosemi.com
email:sales@americanmicrosemi.com
Phone: (973) 377-9566 Fax: (973) 377-3078
FSA2501P
Switching Diode Array
FEATURES
16 Diode Array
Standard 14 pin Dual-In-Line Package
MECHANICAL
Molded 14 Pin Dip
Weight: 0.997 grams (approximate)
Marking: Device number
CIRCUIT DIAGRAM
MAXIMUM RATINGS
Operating Temperatures: -55
0
C to +150
0
C
Storage Temperature: -55
0
C to +150
0
C
Forward Surge Current: 2.0 Amps (8.3 mS)
Continuous forward current I
F
: 400 mA
Power dissipation (P
D
): 500 mW
Derating factor: 4.0 mW/擄C
PACKAGING
Carrier tube 25 pcs per (STANDARD)
ELECTRICAL CHARACTERISTICS @ 25
0
C Unless otherwise specified
Part
Number
FSA2501P
V
(BR)
@100碌A(chǔ)
V
MIN
60
I
R
+25潞C
碌A(chǔ)
MAX
.100
@ V
R
20
CAP
@0V
pF
MAX
4.0
t
rr
(nS)
MAX
7.0
V
F
@If =
10mA
V
MAX
1.00
V
F
@If =
100mA
V
MAX
1.20

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