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DIP20 Datasheet

  • DIP20

  • Thermal Data

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  • 2頁(yè)

  • STMICROELECTRONICS   STMICROELECTRONICS

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廬
Thermal Data
DIP 20
20 leads
PACKAGE MATERIAL LIST
item #
material
thickness
thermal
conductivity
2.61 W/cm擄C
0.01 W/cm擄C
leadframe
die attach
copper
epoxy glue
( silver glue )
epoxy resin
0.25 mm
10-40 碌m
molding
compound
3 mm
0.0063W/cm擄C
Typical assembly configuration before molding :
Charts enclosed :
1)
Rth(j-a) vs power dissipation
2)
Zth(j-a) vs time width and die size
February 1998
1/2

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