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BSM50GB170DN2 Datasheet

  • BSM50GB170DN2

  • IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling ...

  • 116.15KB

  • 9頁

  • INFINEON   INFINEON

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BSM 50 GB 170 DN2
IGBT Power Module
Preliminary data
鈥?Half-bridge
鈥?Including fast free-wheeling diodes
鈥?Package with insulated metal base plate
鈥?R
G on,min
= 27 Ohm
Type
BSM 50 GB 170 DN2
Maximum Ratings
Parameter
Collector-emitter voltage
Collector-gate voltage
Symbol
Values
1700
1700
Unit
V
V
CE
I
C
Package
HALF-BRIDGE 1
Ordering Code
C67070-A2701-A67
1700V 72A
V
CE
V
CGR
V
GE
I
C
R
GE
= 20 k鈩?/div>
Gate-emitter voltage
DC collector current
鹵 20
A
72
50
T
C
= 25 擄C
T
C
= 80 擄C
Pulsed collector current,
t
p
= 1 ms
I
Cpuls
144
100
T
C
= 25 擄C
T
C
= 80 擄C
Power dissipation per IGBT
P
tot
500
W
+ 150
-55 ... + 150
鈮?/div>
0.25
鈮?/div>
0.75
4000
20
11
F
55 / 150 / 56
-
Vac
mm
K/W
擄C
T
C
= 25 擄C
Chip temperature
Storage temperature
Thermal resistance, chip case
Diode thermal resistance, chip case
Insulation test voltage,
t
= 1min.
Creepage distance
Clearance
DIN humidity category, DIN 40 040
IEC climatic category, DIN IEC 68-1
T
j
T
stg
R
thJC
R
thJCD
V
is
-
-
-
-
Semiconductor Group
1
Jul-31-1996

BSM50GB170DN2 產(chǎn)品屬性

  • Infineon

  • IGBT 模塊

  • IGBT Silicon Modules

  • Half Bridge Module

  • 1700 V

  • 3.4 V

  • 72 A

  • 320 nA

  • 500 W

  • + 150 C

  • Half Bridge1

  • 20 V

  • Screw

  • 500

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