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922327 Datasheet

IC型號：
922327
PDF描述：
Solderless Breadboard Assembly (On Frame) 8.00" x 9.25" (203...
文件大小：
1029.00KB
PDF頁數(shù)：
6頁

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上傳產(chǎn)品規(guī)格書

922327 產(chǎn)品屬性

類別
原型開發(fā)產(chǎn)品
家庭
無焊劑試驗電路板
系列
300
類型
組件（有框架）
Number of Terminal Strips
3
Number of Distribution Buses
8
Number of Tie Points (Total)
2712
Number of 5-Tie Point Terminals
384
Number of Binding Posts
4
16 引腳 Dip 容量
27（14 引腳）
尺寸/尺寸
8.00" x 9.25"（203.2mm x 235.0mm）
包括
4個接線柱
線規(guī)
22 AWG
其它名稱
51138277855113827785780-6103-6265-180610362651

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型號

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922306

英文版

Solderless Breadboard Assembly (On Frame) 5.40" x 4.00" (137...

922306
922309

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922309
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Solderless Breadboard Assembly (On Frame) 7.75" x 6.25" (196...

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Solderless Breadboard Assembly (On Frame) 8.00" x 9.25" (203...

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Solderless Breadboard Assembly (On Frame) 14.69" x 9.75" (37...

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9223-100

英文版

9223-100
9223-500

英文版

9223-500
9223-1000

英文版

9223-1000
9223-500-1...

英文版

Belden

9223-500-10
9223-1000-...

英文版

Belden

9223-1000-10

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