一文讀懂PCB的陽極性玻璃纖維漏電是如何發(fā)生的（上）
著電子產品的快速發(fā)展，電子設備更是朝著輕、薄、小的方向發(fā)展，使得印制電路板 CAF 問題成為影響產品可靠性的重要因素。通過介紹 CAF 發(fā)生原理，為廠商提供 CAF 效應分析...
目前，大部分傳導EMI問題都是由共模噪聲引起的。而且，大部分共模噪聲問題都是由電源中的寄生電容導致的。以下將著重討論當寄生電容直接耦合到電源輸入電線時會發(fā)生的情況...
隨著現(xiàn)代電子技術的飛速發(fā)展，PCBA 也向著高密度高可靠性方面發(fā)展。雖然現(xiàn)階段 PCB 和 PCBA 制造工藝水平有很大的提升，常規(guī) PCB 阻焊工藝不會對產品可制造性造成致命的影...
做硬件的朋友都知道，PCB過孔的設計其實很有講究，今天為大家分享PCB中過孔和背鉆的技術知識?！ ∫弧⒏咚貾CB中的過孔設計 在高速PCB設計中，往往需要采用多層PCB，而...
分類：PCB技術 時間：2019-11-25 閱讀：583 關鍵詞：PCB,過孔,背鉆
印制電路板（PCB）是電子產品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。PCB 設計的好壞對抗干擾能力影響很大。實踐證明，即使電路原理圖設計正確...
在硬件系統(tǒng)設計中，通常我們關注的串擾主要發(fā)生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在某些設計中，高速差分過孔之間也會產生較大的串擾?！ 「咚俨罘诌^孔間的串擾 對于板厚較厚的PCB來說，板厚有...
印制電路板（PCB）是電子產品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。PCB 設計的好壞對抗干擾能力影響很大。實踐證明，即使電路原理圖設計正確...
做PCB設計過程中，在走線之前，一般我們會對自己要進行設計的項目進行疊層，根據(jù)厚度、基材、層數(shù)等信息進行計算阻抗，計算完后一般可得到如下圖示內容。 圖1 疊層信...
由于射頻(RF)電路為分布參數(shù)電路，在電路的實際工作中容易產生趨膚效應和耦合效應，所以在實際的PCB設計中，會發(fā)現(xiàn)電路中的干擾輻射難以控制?！ ∪纾簲?shù)字電路和模擬電路...
一、什么是覆銅 所謂覆銅，就是將電路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。 覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)...
在電子系統(tǒng)設計中，為了少走彎路和節(jié)省時間，應充分考慮并滿足抗干擾性的要求，避免在設計完成后再去進行抗干擾的補救措施。形成干擾的基本要素有三個： ?。?）干擾源，指產生干擾的元件、設備或信號，用數(shù)學語...
相信很多人對于PCB電路板并不陌生，可能是日常生活中也能經常聽到，但對PCBA或許就不太了解，甚至會和PCB混淆起來。那么什么是PCB？PCBA是如何演變出來的？PCB與PCBA的區(qū)別是什么？下面我們具體來了解下。 關于...
PCB中的安裝孔是電子設計中的重要元素。每個PCB設計師都會去了解PCB安裝孔的用途以及基本設計。并且，當安裝孔與地面連接時，可以節(jié)省安裝后的一些不必要的麻煩。 如何使用PCB孔來減少EMI？ 顧名思義，PCB...
做PCB設計過程中，在走線之前，一般我們會對自己要進行設計的項目進行疊層，根據(jù)厚度、基材、層數(shù)等信息進行計算阻抗，計算完后一般可得到如下圖示內容。 圖1 疊層信息圖示 從上圖可以看出，設計上面的單端...
印制電路板外觀檢查機是PCB產品生產線上的重要質檢設備，它基于光學圖像處理和計算機視覺識別技術原理，主要功能是對PCB組件生產過程中遇到的外觀缺陷進行檢測。中國是世界...
solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！ 助焊層 paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所PCB層的定義： ...
在某些PCB設計中，字符絲印不需要印到電路板上。針對這種設計需求，可以通過以下兩種方案來解決： 1、提供給板廠gerber文件生產，但不提供兩個絲印文件（后綴為GTO和GBO...
高速設計流程里，疊層設計和阻抗計算就是萬里長征的第一步。阻抗計算方法很成熟，所以不同的軟件計算的差別很小，本文采用 Si9000 來舉例。 阻抗的計算是相對比較繁瑣的，但我們可以總結一些經驗值幫助提高計算...
