PCB焊盤印制導(dǎo)線的走向與形狀注意事項(xiàng)有哪些

SMT貼片再流焊藝要求兩個(gè)端頭Chip元件的焊盤都應(yīng)當(dāng)是獨(dú)立的焊盤。當(dāng)焊盤與大面積的地線相連時(shí)，應(yīng)優(yōu)選十字鋪地法和45°鋪地法；從大面積地線或電源線處引出的導(dǎo)線長大于0.5mm，寬小于0.4mm；與矩形焊盤連接的導(dǎo)線應(yīng)...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-06-10 閱讀：1009 關(guān)鍵詞：PCB焊盤印制導(dǎo)線的走向與形狀注意事項(xiàng)有哪些PCB

大尺寸LED生產(chǎn)線對印刷焊膏和再流焊工藝的要求

LED表面組裝的設(shè)備、工藝方法與SMT加工基本相同。主要是生產(chǎn)大尺寸LED廣告顯示屏面板的生產(chǎn)線要求配置大尺寸的印刷、SMT貼片、再流焊設(shè)備。對這些設(shè)備的精度沒有特殊要求，但是，印刷焊膏和再流焊工藝必須注意優(yōu)化和...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-06-08 閱讀：637 關(guān)鍵詞：大尺寸LED生產(chǎn)線對印刷焊膏和再流焊工藝的要求LED生產(chǎn)線

如何對PCBA敷形涂敷的質(zhì)量進(jìn)行檢查

一、敷形涂敷　　PCBA的涂敷層應(yīng)該透明，并且均勻覆蓋印制板和元件。涂敷層是否均勻，在一定程度上和涂敷方法有關(guān)，它會(huì)影響印制電路板的外觀表面和邊角部分的涂敷狀況。SMT貼片加工中采用浸漬方式涂敷的組件會(huì)有一...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-06-05 閱讀：869 關(guān)鍵詞：如何對PCBA敷形涂敷的質(zhì)量進(jìn)行檢查PCBA

PCBA為什么要做檢測

一、為了提高產(chǎn)品的合格率　　隨著產(chǎn)品合格率的提高，產(chǎn)品的直通率將大幅度提高。PCBA測試是PCBA加工整個(gè)生產(chǎn)過程中的一個(gè)環(huán)節(jié)，是控制產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段?！　《榱双@得更好的用戶體驗(yàn)　　如果條件允許，每一個(gè)...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-06-04 閱讀：939 關(guān)鍵詞：PCBA為什么要做檢測PCBA

縮短PCB設(shè)計(jì)時(shí)間，要掌握技巧

當(dāng)前，隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB設(shè)計(jì)的難度也就逐漸增大。如何在保證質(zhì)量的同時(shí)縮短設(shè)計(jì)時(shí)間?這需要工程師們有過硬的技術(shù)知識(shí)，以及掌握一些設(shè)計(jì)技巧。　　1、確定PCB的層數(shù)　　電路板尺...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-06-03 閱讀：558 關(guān)鍵詞：縮短PCB設(shè)計(jì)時(shí)間，要掌握技巧PCB設(shè)計(jì)

PCB 設(shè)計(jì)布線 Cadence 20問

Cadence Allegro現(xiàn)在幾乎成為高速板設(shè)計(jì)中實(shí)際上的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，最新版本是2011年5月發(fā)布的Allegro 16.5。和它前端產(chǎn)品 Capture 的結(jié)合，可完成高速、高密度、多層的復(fù)雜 PCB 設(shè)計(jì)布線工作。Allegro 有著操作方便、接口...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-05-25 閱讀：460 關(guān)鍵詞：PCB 設(shè)計(jì)布線 Cadence 20問PCB 設(shè)計(jì)

PCB中的玻纖效應(yīng)原理分析

實(shí)際設(shè)計(jì)PCB的時(shí)候，經(jīng)常看到有的工程師追求走線藝術(shù)，將電路板上的走線走得橫平豎直的，看起來非常美觀，而有的工程師的走線則是彎彎拐拐的，喜歡以亂易整，還有的工程師永遠(yuǎn)追求最短距離走線，能斜著走線的決不橫...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-05-23 閱讀：1155 關(guān)鍵詞：PCB中的玻纖效應(yīng)原理分析PCB

在 PCB 設(shè)計(jì)中，可能會(huì)遇到的五個(gè)難題

在PCB板的設(shè)計(jì)和制作過程中，工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時(shí)出現(xiàn)意外，還需要避免設(shè)計(jì)失誤的問題出現(xiàn)?！　”疚木蛶追N常見的PCB問題進(jìn)行匯總和分析，希望能夠?qū)Υ蠹业脑O(shè)計(jì)和制作工作帶來一定的幫助?！　栴}...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-05-21 閱讀：431 關(guān)鍵詞：在 PCB 設(shè)計(jì)中，可能會(huì)遇到的五個(gè)難題PCB 設(shè)計(jì)

多層PCB如何過孔？

過孔的基本概念　　過孔（via）是多層 PCB 的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占 PCB 制板費(fèi)用的 30%到 40%。簡單的說來，PCB 上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-05-19 閱讀：921 關(guān)鍵詞：多層PCB如何過孔？PCB

電源電路的PCB布局

電源電路是一個(gè)電子產(chǎn)品的重要組成部分，電源電路設(shè)計(jì)的好壞，直接牽連產(chǎn)品性能的好壞。我們電子產(chǎn)品的電源電路主要有線性電源和高頻開關(guān)電源。從理論上講，線性電源是用戶需要多少電流，輸入端就要提供多少電流；開...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-05-11 閱讀：455 關(guān)鍵詞：電源電路的PCB布局PCB,電源電路

PCB設(shè)計(jì)中的器件封裝問題

MLCC溫度特性由 EIA 規(guī)格與 JIS 規(guī)格等制定。分類表，如上圖所示，5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已經(jīng)改為歸為第二類，其實(shí)也很多場景不再使用。所以，通用 MLCC 大致可分為 I 類（低電容率系列、順電體）和 II 類（高電容率系...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-05-11 閱讀：518 關(guān)鍵詞：PCB設(shè)計(jì)中的器件封裝問題PCB

PCB元件布局之約束原則

在對PCB元件布局時(shí)經(jīng)常會(huì)有以下幾個(gè)方面的考慮?！　?、PCB板形與整機(jī)是否匹配？　　2、元件之間的間距是否合理？有無水平上或高度上的沖突？　　3、PCB是否需要拼版？是否預(yù)留工藝邊？是否預(yù)留安裝孔？如何排列定位...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-05-08 閱讀：460 關(guān)鍵詞：PCB元件布局之約束原則PCB

如何實(shí)現(xiàn)混合信號(hào)PCB的分區(qū)設(shè)計(jì)

混合信號(hào)電路PCB的設(shè)計(jì)很復(fù)雜，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計(jì)能優(yōu)化混合信號(hào)電路的性能?！　∪绾谓档蛿?shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)間的相互干擾...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-05-06 閱讀：369 關(guān)鍵詞：如何實(shí)現(xiàn)混合信號(hào)PCB的分區(qū)設(shè)計(jì)PCB

這16種PCB焊接缺陷，有哪些危害？

電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷?！　∠旅婢统Ｒ姷暮附尤毕?、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明?！　∫弧⑻摵浮　?、外觀特點(diǎn)　　焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-04-28 閱讀：648 關(guān)鍵詞：這16種PCB焊接缺陷，有哪些危害？PCB

制板7步，PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的地方

作為一個(gè)電子工程師設(shè)計(jì)電路是一項(xiàng)必備的硬功夫，但是原理設(shè)計(jì)再完美，如果電路板設(shè)計(jì)不合理性能將大打折扣，嚴(yán)重時(shí)甚至不能正常工作?！　】偨Y(jié)出以下一些ＰＣＢ設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的地方，希望有所啟示。　　不管用什么...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2020-04-27 閱讀：452 關(guān)鍵詞：制板7步，PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的地方PCB