功率 MOSFET 數(shù)據(jù)表參數(shù)定義
出處:維庫電子市場網(wǎng) 發(fā)布于:2023-08-31 15:54:12
IXYS 提供的數(shù)據(jù)表包含對于選擇合適的器件以及重新檢測其在應(yīng)用中的性能至關(guān)重要且有用的參數(shù)。數(shù)據(jù)表中包含的圖表代表了典型的性能特征,可用于從一組操作條件推斷到另一組操作條件。功率 MOSFET 通常包含一個體二極管,它在感性負載開關(guān)中提供“續(xù)流”操作。圖 1 顯示了 N 溝道和 P 溝道功率 MOSFET 的等效電路。

圖 1 (a) N 溝道 (b) P 溝道增強型功率 MOSFET
基本評級和特征額定值
額定值是設(shè)備的極限值,并且在整個工作條件范圍內(nèi)有效。
溫度
結(jié)溫 TJ 和 TJM – 在大多數(shù)情況下,結(jié)溫 (TJ) 范圍為 -55 ~ 150?C,這是器件可連續(xù)運行的允許溫度范圍。除非另有說明,結(jié)溫 (TJM) 為 150?C(在某些情況下為 175?C)。結(jié)溫會改變功率 MOSFET 的電氣參數(shù),例如,在非常低的溫度 (< -55?C) 下,器件可能會喪失其功能,而在非常高的溫度下,器件的閾值電壓會變得非常低,漏電流會變得非常高。它還可能導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)的熱失控值非常高。
存儲溫度 TStg – 設(shè)備存儲或運輸?shù)臏囟确秶?,必須?-55 ~ 150?C 之間
引線溫度 TL – 焊接期間的引線溫度,距離外殼 1/8” 處的引線溫度不得超過 300?C,持續(xù) 10 秒
功耗局部放電
功耗是器件可耗散的計算功率,是結(jié)溫和外殼溫度 TC 25?C 下熱阻的函數(shù)。
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當(dāng)前的
連續(xù)通態(tài)漏極電流 ID25 – 這是器件在外殼溫度 (TC) 25?C 下的額定電流。它是根據(jù)功耗、導(dǎo)通電阻和導(dǎo)通電阻的溫度依賴性來計算的。引線的電流處理能力會限制它。
引線電流 IDRMS – 這是外殼溫度 25?C 時器件引線的額定電流。
峰值通態(tài)漏極電流 IDM – 器件在結(jié)溫下可流過高于 ID25 規(guī)格的峰值電流。它隨電流脈沖寬度、占空比和散熱條件而變化。
二極管正向電流 Is – 這是在指定外殼溫度下二極管可以正向流動的直流電流。
二極管正向電流 ISM – 這是二極管在結(jié)溫下可以流過 IS 規(guī)格以上的峰值電流。
電壓
漏源電壓 VDSS – 漏源電壓定義了這一點,不會導(dǎo)致柵源短路 (VGS=0) 的雪崩擊穿,并且器件處于 25?C 溫度。雪崩擊穿電壓與溫度相關(guān),可能低于 BVDSS 額定值。
柵源電壓 +/- VGS – 這是可以在柵極和源極之間引入的電壓。這取決于柵氧化層的厚度和特性。實際柵極氧化層耐受電壓通常遠高于此值,但會因制造工藝而異,因此保持在該額定值范圍內(nèi)可確保應(yīng)用可靠性。
斷態(tài)電壓的上升速率 (dv/dt) – 定義為器件上斷態(tài)電壓的允許上升速率。
雪崩能量(用于雪崩設(shè)備)
雪崩漏極電流、重復(fù) IAR – 對于功率 MOSFET,雪崩期間芯片區(qū)域中電流擁擠的情況要求雪崩電流受到限制。它代表了設(shè)備的雪崩能量規(guī)格和設(shè)備的真實能力。
重復(fù)雪崩能量,單脈沖 EAR – 連續(xù)工作時允許的反向電壓擊穿能量,同時遵守允許芯片溫度。散熱限制了雪崩能量。
非重復(fù)雪崩能量,EAS – 連續(xù)工作時允許的反向電壓擊穿能量,同時遵守允許芯片溫度。散熱限制了雪崩能量。
機械數(shù)據(jù)
機械圖紙——這提供了設(shè)備的機械尺寸和封裝信息。
重量 – 提供設(shè)備連同包裝的重量信息。
安裝扭矩 Md – 這提供了可施加在設(shè)備上進行安裝的允許扭矩。
基本曲線定義

輸出特性
圖 2 顯示了 N 溝道功率 MOSFET 的典型輸出特性,其中描繪了不同的工作模式。在截止區(qū),柵源電壓(VGS)小于柵閾值電壓(VGS(th)),器件開路或關(guān)斷。在歐姆區(qū)域,該器件充當(dāng)電阻器,其導(dǎo)通電阻 RDS (on) 幾乎恒定,并且等于 VDS/IDS。在線性工作模式下,器件工作在“電流飽和”區(qū)域,其中漏極電流 (Ids) 是柵源電壓 (Vgs) 的函數(shù)
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