由于目前表面貼裝陶瓷電容器的采購瓶頸，設(shè)計人員正在尋找替代品以保持其生產(chǎn)線平穩(wěn)運(yùn)行，并為難以找到的額定值尋找長期替代品。本文將研究關(guān)鍵性能特征，這些特征將有助于簡化用于替代多層陶瓷片式電容器 (MLCC) 的替代電容器技術(shù)的評估過程。有可能被鉭技術(shù)成功替代的 MLCC 候選者是外殼尺寸從 0402 到 1210 的較高電容值。需要高電容進(jìn)行濾波或穩(wěn)壓的應(yīng)用是替代的良好候選者。
    表面貼裝應(yīng)用?？紤]兩種主要的電容器技術(shù)：靜電和電解。常見的靜電類型是 MLCC 和薄膜電容器。常見的電解類型是鋁和鉭（包括固體和聚合物鉭技術(shù)）。在尋求替代高電容 MLCC 時，選擇鉭電解器件以獲得尺寸、表面貼裝能力、電容值、額定電壓和可靠性方面的重疊是有意義的。
    雖然電容、電壓、公差和尺寸的比較可用作起點，但 MLCC 和表面貼裝鉭在其結(jié)構(gòu)中使用不同的設(shè)計和材料。因此，它們具有不同的電氣和機(jī)械特性。本文將嘗試研究與電容器性能相關(guān)的關(guān)鍵參數(shù)差異，而不是向設(shè)計團(tuán)隊提供大量性能數(shù)據(jù)。此外，還將提供一些有用的測試提示和建議，目標(biāo)是成功地以效率用固體鉭或鉭聚合物電容器替代 MLCC。