標(biāo)準(zhǔn)，適用于交流到直流以及直流到交流的電源轉(zhuǎn)換為減少飛機(jī)排放，開(kāi)發(fā)人員越來(lái)越傾向于采用更有效的設(shè)計(jì)，使用電氣系統(tǒng)取代當(dāng)前為機(jī)載交流發(fā)電機(jī)、執(zhí)行器和輔助動(dòng)力裝置（APU）提供動(dòng)力的氣動(dòng)和液壓系統(tǒng)。為實(shí)現(xiàn)下一代飛機(jī)電氣系統(tǒng)，需要新的電源轉(zhuǎn)換技術(shù)。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布與由歐盟委員會(huì)（EC）和業(yè)界聯(lián)合組成的Clean Sky聯(lián)盟共同開(kāi)發(fā)出首款符合航空標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)基座電源模塊，旨在實(shí)現(xiàn)更高效、更輕便、更緊湊的電源轉(zhuǎn)換和電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。

　　　　Microchip的BL1、BL2和BL3系列無(wú)基座電源模塊與Clean Sky聯(lián)盟合作開(kāi)發(fā)，通過(guò)集成碳化硅功率半導(dǎo)體技術(shù)，提高交流－直流和直流－交流電源轉(zhuǎn)換和發(fā)電效率，支持歐盟制定的嚴(yán)格排放標(biāo)準(zhǔn)，在2050年前實(shí)現(xiàn)航空業(yè)氣候中立目標(biāo)。由于采用了改良的基材，這款創(chuàng)新設(shè)計(jì)比其他同類產(chǎn)品輕40%，成本較采用金屬底板的標(biāo)準(zhǔn)電源模塊低10%。Microchip的BL1、BL2和BL3器件符合RTCA DO-160G《機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和測(cè)試程序》G版（2010年8月）中規(guī)定的所有機(jī)械和環(huán)境合規(guī)要求。RTCA是一個(gè)就關(guān)鍵航空現(xiàn)代化問(wèn)題制訂規(guī)則的行業(yè)聯(lián)盟。
　　新推出的系列模塊采用扁平、低電感封裝，帶有電源和信號(hào)連接器，設(shè)計(jì)人員可以直接焊接在印刷電路板上，有助于加快開(kāi)發(fā)速度并提高可靠性。此外，該系列模塊之間的高度相同，可以將它們并聯(lián)或連接成三相橋和其他拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，從而制造更高性能的電源轉(zhuǎn)換器和逆變器。
　　Microchip分立產(chǎn)品業(yè)務(wù)部副總裁Leon Gross表示："Microchip強(qiáng)大的新模塊將有助于推動(dòng)飛機(jī)電氣化的創(chuàng)新，并  終朝著更低排放的未來(lái)邁進(jìn)。這是一項(xiàng)為開(kāi)創(chuàng)飛行新時(shí)代的系統(tǒng)提供賦能的新技術(shù)。"
　　該系列模塊采用了碳化硅MOSFET和肖特基勢(shì)壘二極管（SBD），以  大限度地提高系統(tǒng)效率。BL1、BL2和BL3系列的封裝可提供100W到10 KW以上功率，有許多拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)供選擇，包括相位腳、全橋、不對(duì)稱橋、升壓、降壓和雙共源。這些高可靠性電源模塊支持的電壓范圍從碳化硅MOSFET和IGBT的600V到1200V，直至整流二極管的1600V。
　　Microchip的電源模塊技術(shù)以及其通過(guò)ISO 9000和AS9100  的制造設(shè)施可利用靈活的制造方案，提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。