射頻電路板應(yīng)如何分區(qū)?
出處:RFID世界網(wǎng) 發(fā)布于:2019-09-04 14:30:26
在設(shè)計(jì)RF布局時(shí),有幾個(gè)總的原則必須優(yōu)先加以滿(mǎn)足:
盡可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開(kāi)來(lái),簡(jiǎn)單地說(shuō),就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率RF接收電路。如果你的PCB板上有很多物理空間,那么你可以很容易地做到這一點(diǎn),但通常元器件很多,PCB空間較小,因而這通常是不可能的。你可以把他們放在PCB板的兩面,或者讓它們交替工作,而不是同時(shí)工作。高功率電路有時(shí)還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO)。
確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地,上面沒(méi)有過(guò)孔,當(dāng)然,銅皮越多越好。稍后,我們將討論如何根據(jù)需要打破這個(gè)設(shè)計(jì)原則,以及如何避免由此而可能引起的問(wèn)題。
芯片和電源去耦同樣也極為重要,稍后將討論實(shí)現(xiàn)這個(gè)原則的幾種方法。
RF輸出通常需要遠(yuǎn)離RF輸入,稍后我們將進(jìn)行詳細(xì)討論。
敏感的模擬信號(hào)應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離高速數(shù)字信號(hào)和RF信號(hào)。
如何進(jìn)行分區(qū)?
設(shè)計(jì)分區(qū)可以分解為物理分區(qū)和電氣分區(qū)。物理分區(qū)主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等問(wèn)題;電氣分區(qū)可以繼續(xù)分解為電源分配、RF走線(xiàn)、敏感電路和信號(hào)以及接地等的分區(qū)。
首先我們討論物理分區(qū)問(wèn)題。元器件布局是實(shí)現(xiàn)一個(gè)RF設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,有效的技術(shù)是首先固定位于RF路徑上的元器件,并調(diào)整其朝向以將RF路徑的長(zhǎng)度減到,使輸入遠(yuǎn)離輸出,并盡可能遠(yuǎn)地分離高功率電路和低功率電路。
有效的電路板堆疊方法是將主接地面(主地)安排在表層下的第二層,并盡可能將RF線(xiàn)走在表層上。將RF路徑上的過(guò)孔尺寸減到不僅可以減少路徑電感,而且還可以減少主地上的虛焊點(diǎn),并可減少RF能量泄漏到層疊板內(nèi)其他區(qū)域的機(jī)會(huì)。
在物理空間上,像多級(jí)放大器這樣的線(xiàn)性電路通常足以將多個(gè)RF區(qū)之間相互隔離開(kāi)來(lái),但是雙工器、混頻器和中頻放大器/混頻器總是有多個(gè)RF/IF信號(hào)相互干擾,因此必須小心地將這一影響減到。RF與IF走線(xiàn)應(yīng)盡可能走十字交叉,并盡可能在它們之間隔一塊地。正確的RF路徑對(duì)整塊PCB板的性能而言非常重要,這也就是為什么元器件布局通常在蜂窩電話(huà)PCB板設(shè)計(jì)中占大部分時(shí)間的原因。
在蜂窩電話(huà)PCB板上,通常可以將低噪音放大器電路放在PCB板的某一面,而高功率放大器放在另一面,并終通過(guò)雙工器把它們?cè)谕幻嫔线B接到RF端和基帶處理器端的天線(xiàn)上。需要一些技巧來(lái)確保直通過(guò)孔不會(huì)把RF能量從板的一面?zhèn)鬟f到另一面,常用的技術(shù)是在兩面都使用盲孔??梢酝ㄟ^(guò)將直通過(guò)孔安排在PCB板兩面都不受RF干擾的區(qū)域來(lái)將直通過(guò)孔的不利影響減到。
有時(shí)不太可能在多個(gè)電路塊之間保證足夠的隔離,在這種情況下就必須考慮采用金屬屏蔽罩將射頻能量屏蔽在RF區(qū)域內(nèi),但金屬屏蔽罩也存在問(wèn)題,例如:自身成本和裝配成本都很貴;
外形不規(guī)則的金屬屏蔽罩在制造時(shí)很難保證高,長(zhǎng)方形或正方形金屬屏蔽罩又使元器件布局受到一些限制;金屬屏蔽罩不利于元器件更換和故障定位;由于金屬屏蔽罩必須焊在地上,必須與元器件保持一個(gè)適當(dāng)距離,因此需要占用寶貴的PCB板空間。
盡可能保證屏蔽罩的完整非常重要,進(jìn)入金屬屏蔽罩的數(shù)字信號(hào)線(xiàn)應(yīng)該盡可能走內(nèi)層,而且走線(xiàn)層的下面一層PCB是地層。RF信號(hào)線(xiàn)可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和地缺口處的布線(xiàn)層上走出去,不過(guò)缺口處周?chē)M可能地多布一些地,不同層上的地可通過(guò)多個(gè)過(guò)孔連在一起。
盡管有以上的問(wèn)題,但是金屬屏蔽罩非常有效,而且常常還是隔離關(guān)鍵電路的解決方案。
此外,恰當(dāng)和有效的芯片電源去耦也非常重要。許多集成了線(xiàn)性線(xiàn)路的RF芯片對(duì)電源的噪音非常敏感,通常每個(gè)芯片都需要采用高達(dá)四個(gè)電容和一個(gè)隔離電感來(lái)確保濾除所有的電源噪音)。
電容值通常取決于其自諧振頻率和低引腳電感,C4的值就是據(jù)此選擇的。C3和C2的值由于其自身引腳電感的關(guān)系而相對(duì)較大一些,從而RF去耦效果要差一些,不過(guò)它們較適合于濾除較低頻率的噪聲信號(hào)。電感L1使RF信號(hào)無(wú)法從電源線(xiàn)耦合到芯片中。記?。核械淖呔€(xiàn)都是一條潛在的既可接收也可發(fā)射RF信號(hào)的天線(xiàn),另外將感應(yīng)的射頻信號(hào)與關(guān)鍵線(xiàn)路隔離開(kāi)也很必要。
這些去耦元件的物理位置通常也很關(guān)鍵,這幾個(gè)重要元件的布局原則是:C4要盡可能靠近IC引腳并接地,C3必須靠近C4,C2必須靠近C3,而且IC引腳與C4的連接走線(xiàn)要盡可能短,這幾個(gè)元件的接地端(尤其是C4)通常應(yīng)當(dāng)通過(guò)下一地層與芯片的接地引腳相連。將元件與地層相連的過(guò)孔應(yīng)該盡可能靠近PCB板上元件焊盤(pán),是使用打在焊盤(pán)上的盲孔以將連接線(xiàn)電感減到,電感應(yīng)該靠近C1。
一塊集成電路或放大器常常帶有一個(gè)開(kāi)漏極輸出,因此需要一個(gè)上拉電感來(lái)提供一個(gè)高阻抗RF負(fù)載和一個(gè)低阻抗直流電源,同樣的原則也適用于對(duì)這一電感端的電源進(jìn)行去耦。有些芯片需要多個(gè)電源才能工作,因此你可能需要兩到三套電容和電感來(lái)分別對(duì)它們進(jìn)行去耦處理,如果該芯片周?chē)鷽](méi)有足夠空間的話(huà),那么可能會(huì)遇到一些麻煩。
記住電感極少并行靠在一起,因?yàn)檫@將形成一個(gè)空芯變壓器并相互感應(yīng)產(chǎn)生干擾信號(hào),因此它們之間的距離至少要相當(dāng)于其中一個(gè)器件的高度,或者成直角排列以將其互感減到。
電氣分區(qū)原則大體上與物理分區(qū)相同,但還包含一些其它因素?,F(xiàn)代蜂窩電話(huà)的某些部分采用不同工作電壓,并借助軟件對(duì)其進(jìn)行控制,以延長(zhǎng)電池工作壽命。這意味著蜂窩電話(huà)需要運(yùn)行多種電源,而這給隔離帶來(lái)了更多的問(wèn)題。電源通常從連接器引入,并立即進(jìn)行去耦處理以濾除任何來(lái)自線(xiàn)路板外部的噪聲,然后再經(jīng)過(guò)一組開(kāi)關(guān)或穩(wěn)壓器之后對(duì)其進(jìn)行分配。
蜂窩電話(huà)里大多數(shù)電路的直流電流都相當(dāng)小,因此走線(xiàn)寬度通常不是問(wèn)題,不過(guò),必須為高功率放大器的電源單獨(dú)走一條盡可能寬的大電流線(xiàn),以將傳輸壓降減到。為了避免太多電流損耗,需要采用多個(gè)過(guò)孔來(lái)將電流從某一層傳遞到另一層。此外,如果不能在高功率放大器的電源引腳端對(duì)它進(jìn)行充分的去耦,那么高功率噪聲將會(huì)輻射到整塊板上,并帶來(lái)各種各樣的問(wèn)題。高功率放大器的接地相當(dāng)關(guān)鍵,并經(jīng)常需要為其設(shè)計(jì)一個(gè)金屬屏蔽罩。
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