PCB板設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的設(shè)計(jì)你是否忽略了
出處:深聯(lián)電路 發(fā)布于:2023-07-17 17:32:44
一、PCB焊盤(pán)的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn):
1、調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)。
2、有焊盤(pán)單邊不小于0.25mm,整個(gè)焊盤(pán)直徑不大于元件孔徑的3倍。
3、盡量保證兩個(gè)焊盤(pán)邊緣的間距大于0.4mm。
4、孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤(pán)直徑超過(guò)3.0mm的焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤(pán)
5、布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤(pán)。單面板焊盤(pán)的直徑或?qū)挾葹?.6mm;雙面板的弱電線路焊盤(pán)只需孔直徑加0.5mm即可,焊盤(pán)過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊。

焊盤(pán)的內(nèi)孔一般不小于0.6mm,因?yàn)樾∮?.6mm的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤(pán)內(nèi)孔直徑,如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí),其焊盤(pán)內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm,焊盤(pán)直徑取決于內(nèi)孔直徑。
三、PCB焊盤(pán)的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn):
1.對(duì)稱性,為保證熔融焊錫表面張力平衡,兩端焊盤(pán)必須對(duì)稱。
2.焊盤(pán)間距,焊盤(pán)的間距過(guò)大或過(guò)小都會(huì)引起焊接缺陷,因此要確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)的間距適當(dāng)。
3.焊盤(pán)剩余尺寸,元件端頭或引腳與焊盤(pán)搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。
4.焊盤(pán)寬度,應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

正確的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì),在貼片加工時(shí)如果有少量的歪斜,可以在再流焊時(shí)由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正。而如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,再流焊后容易會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷,因此對(duì)于進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)需要十分注意。
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