小米6是一款率先搭載驍龍835處理器（該處理器為首款10納米工藝的商用芯片），運行于Android 7.1操作系統(tǒng)，配備6GB內(nèi)存+64GB閃存，并支持指紋識別，采用藍牙5.0，帶有雙攝像頭，防水級別為可防生活濺水的手機。

小米6屏幕為5.15英寸的四曲面護眼屏。底部有Home鍵，帶有指紋識別，不可按壓，通過震動反饋實現(xiàn)物理按鍵一樣的按壓觸感。后蓋則采用同為四曲面的玻璃材質(zhì)。卡槽可容納2張nano SIM卡。

小米6的后置攝像頭為雙攝像頭，兩個攝像頭都是1200萬像素，前置攝像頭為800萬像素。

小米6取消3.5mm耳機孔，附件包括一根Type-C TO AUDIO轉(zhuǎn)接線，這也就意味著戴耳機的同時還必須帶一根轉(zhuǎn)接線，并且不能在充電同時使用耳機。

小米6支持高通的快充技術(shù)，QuickCharge 3.0 快速充電，配備的充電器支持5V 3A/9V 2A/12V輸出。

由于主機可防生活濺水，所以在SIM卡槽處，以及USB接口等各個接口處，都采用了硅膠防水圈。

屏幕與后蓋都采用曲面玻璃設(shè)計，搭配不銹鋼高亮的邊框，使得外觀非常圓潤，手感順滑。由于后蓋采用一體成型的玻璃，外殼沒有使用一顆螺絲，僅通過膠帶固定，因此后蓋與主機間的貼合并不是很緊密，縫隙稍有些明顯。后端蓋上貼有NFC線圈。

電池與主板位置貼了一大塊的散熱石墨用于散熱。

主板屏蔽罩上也涂有大量散熱硅脂，和散熱石墨。

正面的指紋識別為無開孔式指紋識別，一體性很強，密閉性更好。

配合指紋識別的是不同于尋常電機馬達的線性震動馬達。

中框采用一體式設(shè)計，不銹鋼的材質(zhì)的中框兩側(cè)及底部共有四個斷點采用注塑工藝，搭配后端蓋與底部揚聲器模塊為射頻天線。

主板主要芯片：

主板正面主要IC（下圖）：

紅色：Samsung-K3UH6H6-6GB內(nèi)存

Qualcomm-MSM8998-驍龍835 旗艦處理器

黃色：NFC-PN80T-NFC芯片

橙色：Qualcomm-WCD9335-音頻芯片

綠色：Samsung-KLUCG4J1ED-B0C1-64GB閃存

藍色：Qualcomm-SMB1381-Quick Charge 3.0快充

深藍：Qualcomm-PM8005-電源芯片

紫色：Qualcomm-PMI8998-電源芯片

粉色：AKM-AK09916C-電子羅盤

淡紫：Bosch-BMP285-氣壓傳感器

青色：InvenSense-ICM-20690-加速度計+陀螺儀

主板背面主要IC（下圖）：

紅色：Qualcomm-WCN3990-WiFi芯片

橙色：AVAGO- ACPM-7800-Power Amplifier

紫色：Qualcomm-WTR5975-RF transceiver

綠色：NXP-TFA9888-音頻放大器

藍色：Skyworks-SKY77824-11- Power Amplifier

深藍：Qualcomm-PM8998-電源芯片

小米6主攝像頭為雙攝像頭，一顆采用6片鏡片的索尼IMX386圖像傳感器的為廣角鏡頭，以及5片鏡片的三星S5K3M3感光元件的做長焦鏡頭。

前置攝像頭采用索尼IMX268圖像傳感器。

指紋識別傳感器廠商為匯頂科技（Goodix），觸摸屏按鍵廠商為Synaptics。

小米6主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息見下表：

產(chǎn)品技術(shù)分析服務(wù)：

一：整機分析：產(chǎn)品技術(shù)亮點、參數(shù)信息、包裝規(guī)格、整機外觀、拆解步驟、主板/軟板分析、電池/攝像頭/顯示屏分析、成本參考信息。

二：IC器件分析：封裝級分析、器件工藝分析、材料結(jié)構(gòu)分析、可靠性/失效實驗。

總結(jié)：

整機采用了大量散熱石墨和散熱硅脂用于散熱，接口處都帶有防水硅膠。整機一共通過三種18顆螺絲固定。屏幕與后蓋都采用四曲面玻璃，使整機看起來比較圓潤。