X－RAY盤料點(diǎn)數(shù)機(jī)：

面向電子行業(yè)領(lǐng)域阻容類物料和IC類物料等的物料計(jì)數(shù)。

一、基于X－Ray的盤料點(diǎn)數(shù)機(jī)和傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)區(qū)別

X－RAY盤料點(diǎn)數(shù)機(jī)的操作軟件功能豐富且簡(jiǎn)便易學(xué)，軟件根據(jù)產(chǎn)品類型自動(dòng)進(jìn)行圖像判斷計(jì)數(shù)；同時(shí)可選擇手動(dòng)或自動(dòng)將物料類型、計(jì)數(shù)結(jié)果、檢測(cè)時(shí)間、掃描次數(shù)等數(shù)據(jù)保存到本機(jī)數(shù)據(jù)庫；可提供數(shù)據(jù)查詢功能；并提供手動(dòng)保存產(chǎn)品圖像等功能。

傳統(tǒng)的點(diǎn)料方法：

1．原理：

傳統(tǒng)的盤裝電子物料點(diǎn)數(shù)方法是將料盤上封裝的物料一端拉出，連接到帶有收料盤的裝置上，經(jīng)過不同方式的傳感器，通過對(duì)封裝物料相鄰間差異的識(shí)別實(shí)現(xiàn)物料個(gè)體封裝的識(shí)別和計(jì)數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)物料點(diǎn)數(shù)工作。

2．局限性：

（1）此種方式點(diǎn)數(shù)周期長，若提高收料裝置的牽引速度，可以一定程度上提高效率，但對(duì)物料包裝的要求較高，以確保料帶能夠承受較大的拉力，物料的包裝成本需要提高，所以由于牽引速度的限制，制約了點(diǎn)料速度的提高；

（2）若封裝空間里沒有物料，此種方法會(huì)出現(xiàn)誤判，從而影響點(diǎn)數(shù)度。

X－Ray點(diǎn)料方法：

利用X光大角度透視的原理，得到盤料的X－Ray圖像，通過軟件分析，得到計(jì)數(shù)結(jié)果，相比傳統(tǒng)的點(diǎn)料方式，大大的提高了工作效率，節(jié)約人工成本。

X－RAY盤料點(diǎn)數(shù)機(jī)重點(diǎn)構(gòu)件：CMOS平板探測(cè)器

針對(duì)X－Ray點(diǎn)料機(jī)應(yīng)用，先鋒科技（香港）股份有限公司可以提供高靈敏度和高動(dòng)態(tài)范圍的CMOS平板探測(cè)器，滿足您多方面的需求。

CMOS平板探測(cè)器，我們提供多種感應(yīng)面積供選擇，有12cmx7cm；15cmx12cm；23cmx7cm；23cmx15cm；29cmx23cm．像元尺寸75um。