在集成電路設(shè)計與制造過程中，封裝是不可或缺的重要一環(huán)，也是半導體集成電路的階段。通過把器件的晶粒封裝在一個支撐物之內(nèi)，不僅可以有效防止物理損壞及化學腐蝕，而且還提供對外連接的引腳，使芯片能更加方便的安裝在電路板上。究竟集成電路封裝形式有哪幾種？
    一、SOP小外形封裝
    SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一種很常見的元器件形式。同時也是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。封裝材料分塑料和陶瓷兩種。始于70年代末期。
    SOP封裝的應用范圍很廣，除了用于存儲器LSI外，還輸入輸出端子不超過10-40的領(lǐng)域里，SOP都是普及廣泛的表面貼裝封裝。后來，為了適應生產(chǎn)的需要，也逐漸派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封裝。
    二、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
    PGA芯片封裝形式常見于微處理器的封裝，一般是將集成電路（IC）包裝在瓷片內(nèi)，瓷片的底部是排列成方形的插針，這些插針就可以插入獲焊接到電路板上對應的插座中，非常適合于需要頻繁插波的應用場合。對于同樣管腳的芯片，PGA封裝通常要比過去常見的雙列直插封裝需用面積更小。
    PGA封裝具有插撥操作更方便，可靠性高及可適應更高的頻率的特點，早期的奔騰芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、Pentium Pro均采用這種封裝形式。
    三、BGA球柵陣列封裝
    BGA封裝是從插PGA插針網(wǎng)格陣列改良而來，是一種將某個表面以格狀排列的方式覆滿引腳的封裝法，在運作時即可將電子訊號從集成電路上傳導至其所在的印刷電路板。在BGA封裝下，在封裝底部處引腳是由錫球所取代，這些錫球可以手動或透過自動化機器配置，并透過助焊劑將它們定位。
    BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝或四側(cè)引腳扁平封裝所容納更多的接腳，整個裝置的地步表面可作為接腳使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更加的高速效能。
    四、DIP雙列直插式封裝
    所謂DIP雙列直插式封裝，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路IC均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。
    DIP封裝具有以下特點：
    1、 適合在PCB（印刷電路板）上穿孔焊接，操作方便。
    2、 芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中的8088就采用這種封裝形式，緩存（Cache）和早期的內(nèi)存芯片業(yè)是這種封裝形式。