從以往拆解上看，華為mate7取得巨大成功之后，之后的旗艦機(jī)型P8和榮耀7在內(nèi)部設(shè)計(jì)的風(fēng)格上非常一致。
　　和華為P8一樣，榮耀7主芯片可媲美高通驍龍810的——海思麒麟935，是目前華為產(chǎn)能保證下的處理器。除了全金屬機(jī)身外，榮耀7在功能上打出的差異化牌有三張：指紋識(shí)別、智能語(yǔ)音、20MP攝像。喊了這么久，指紋識(shí)別模組有明顯的跡象開(kāi)始成為中高端的標(biāo)配，甚至在快速向千元機(jī)推進(jìn)；上半年手機(jī)供應(yīng)鏈缺貨的是索尼CMOS攝像模組，在Z4現(xiàn)身的IMX230也時(shí)間被國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商使用；榮耀7的智靈鍵是其中富有特色的功能之一，海思本身就是做音頻、視頻芯片起家的，這次拿出看家本領(lǐng)，無(wú)論是清晰還是靈敏度以及品質(zhì)上都是上乘之作。
　　在周二的榮耀7發(fā)布會(huì)（參考鏈接），這是一款年輕人的手機(jī)，那么其內(nèi)部設(shè)計(jì)和零部件的選取上是否潮呢？
　　遺憾的是沒(méi)有出現(xiàn)超薄和無(wú)邊框設(shè)計(jì)，不過(guò)華為在平衡信號(hào)與整機(jī)設(shè)計(jì)上做了很大的改進(jìn)。榮耀7手機(jī)零部件供貨商部分名單如下：
　　主芯片：海思麒麟935
　　射頻芯片：skywork77597
　　攝像頭芯片：索尼IMX230新版CMOS模組
　　指紋識(shí)別：瑞典生物識(shí)別技術(shù)公司FPC的觸摸式指紋傳感器FPC1025
　　ROM：三星 16G DRAM
　　雙ISP芯片：ALTEK（華晶科技）6010
　　音頻芯片：海思型號(hào)未知
　　代工：比亞迪和華為聚信

　　不是超薄，全金屬信號(hào)好才是功夫
　　雖然榮耀7并不是主打超薄，而是采用了三段式全金屬機(jī)身，面臨信號(hào)和散熱的設(shè)計(jì)難題。于是，華為在信號(hào)散射方面加入了聚碳酸酯材料，在散熱方面也下了不少功夫。

　　攝像頭模組+指紋識(shí)別，大哥帶小弟
　　榮耀7沿用了mate7的設(shè)計(jì)風(fēng)格，體驗(yàn)上做了很大的提升。榮耀7主板采用L形設(shè)計(jì)，攝像頭傳感器為索尼的IMX230，搭載了瑞典生物識(shí)別技術(shù)公司FPC的觸摸式指紋傳感器FPC1025，這款傳感器均支持手指旋轉(zhuǎn)360度功能、快速響應(yīng)時(shí)間和業(yè)內(nèi)的3D圖像質(zhì)量。PS：魅族MX5新機(jī)搭載的為IMX225和FPC1125。

　　L型主板設(shè)計(jì)，延續(xù)一體化風(fēng)格

　　麒麟935歸位，高配版將搭載NFC芯片？
　　榮耀7高配版會(huì)搭載NFC芯片？

　　智靈鍵拆解特寫(xiě)，傳感器模塊化設(shè)計(jì)