華為榮耀7拆解
出處:國(guó)際電子商情 發(fā)布于:2015-09-07 14:07:37
從以往拆解上看,華為mate7取得巨大成功之后,之后的旗艦機(jī)型P8和榮耀7在內(nèi)部設(shè)計(jì)的風(fēng)格上非常一致。
和華為P8一樣,榮耀7主芯片可媲美高通驍龍810的——海思麒麟935,是目前華為產(chǎn)能保證下的處理器。除了全金屬機(jī)身外,榮耀7在功能上打出的差異化牌有三張:指紋識(shí)別、智能語(yǔ)音、20MP攝像。喊了這么久,指紋識(shí)別模組有明顯的跡象開(kāi)始成為中高端的標(biāo)配,甚至在快速向千元機(jī)推進(jìn);上半年手機(jī)供應(yīng)鏈缺貨的是索尼CMOS攝像模組,在Z4現(xiàn)身的IMX230也時(shí)間被國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商使用;榮耀7的智靈鍵是其中富有特色的功能之一,海思本身就是做音頻、視頻芯片起家的,這次拿出看家本領(lǐng),無(wú)論是清晰還是靈敏度以及品質(zhì)上都是上乘之作。
在周二的榮耀7發(fā)布會(huì)(參考鏈接),這是一款年輕人的手機(jī),那么其內(nèi)部設(shè)計(jì)和零部件的選取上是否潮呢?
遺憾的是沒(méi)有出現(xiàn)超薄和無(wú)邊框設(shè)計(jì),不過(guò)華為在平衡信號(hào)與整機(jī)設(shè)計(jì)上做了很大的改進(jìn)。榮耀7手機(jī)零部件供貨商部分名單如下:
主芯片:海思麒麟935
射頻芯片:skywork77597
攝像頭芯片:索尼IMX230新版CMOS模組
指紋識(shí)別:瑞典生物識(shí)別技術(shù)公司FPC的觸摸式指紋傳感器FPC1025
ROM:三星 16G DRAM
雙ISP芯片:ALTEK(華晶科技)6010
音頻芯片:海思型號(hào)未知
代工:比亞迪和華為聚信
不是超薄,全金屬信號(hào)好才是功夫
雖然榮耀7并不是主打超薄,而是采用了三段式全金屬機(jī)身,面臨信號(hào)和散熱的設(shè)計(jì)難題。于是,華為在信號(hào)散射方面加入了聚碳酸酯材料,在散熱方面也下了不少功夫。
攝像頭模組+指紋識(shí)別,大哥帶小弟
榮耀7沿用了mate7的設(shè)計(jì)風(fēng)格,體驗(yàn)上做了很大的提升。榮耀7主板采用L形設(shè)計(jì),攝像頭傳感器為索尼的IMX230,搭載了瑞典生物識(shí)別技術(shù)公司FPC的觸摸式指紋傳感器FPC1025,這款傳感器均支持手指旋轉(zhuǎn)360度功能、快速響應(yīng)時(shí)間和業(yè)內(nèi)的3D圖像質(zhì)量。PS:魅族MX5新機(jī)搭載的為IMX225和FPC1125。
L型主板設(shè)計(jì),延續(xù)一體化風(fēng)格
麒麟935歸位,高配版將搭載NFC芯片?
榮耀7高配版會(huì)搭載NFC芯片?
智靈鍵拆解特寫(xiě),傳感器模塊化設(shè)計(jì)
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