ntersil公司日前宣布推出用于二合一變形本、超極本和平板電腦的節(jié)電解決方案：高度集成電源管理芯片ISL95852和電池充電器ISL95521。兩款器件均滿足英特爾的IMVP8規(guī)范，可支持其“Skylake”第6代英特爾酷睿處理器。ISL95852和ISL95521利用Intersil擁有的R3調(diào)制技術(shù)，可提供一流的輕負載效率、優(yōu)異的調(diào)節(jié)和快速動態(tài)響應，從而幫助改善系統(tǒng)電源管理，延長電池續(xù)航時間。
　　IMVP8規(guī)范延續(xù)了VR12.5/6的特點，但它與眾不同之處，是把一路電壓分成三路，分別是處理器、圖形處理器和系統(tǒng)代理(system agent)，全部通過一個高效率穩(wěn)壓器對來自電池或AC適配器的系統(tǒng)電壓進行管理。Intersil市場營銷與應用總監(jiān)魏佳說，如果不針對此情況推出一款高集成度PMIC，現(xiàn)有產(chǎn)品將很難滿足IMVP8規(guī)范在流程管理、芯片尺寸方面提出的新要求。
　　ISL95852集成了控制功能、MOSFET驅(qū)動器、功率MOSFET以及對三個同步降壓開關(guān)穩(wěn)壓器的故障監(jiān)測與保護功能，但尺寸只有4mm x 4mm，據(jù)稱可比分立解決方案縮小50%的電路板空間，也是當前針對IMVP8平臺推出的業(yè)內(nèi)集成度的Vcore PMIC。高開關(guān)頻率是SL95852的另一亮點，其可編程開關(guān)頻率可至1.3MHz，達到了競爭對手解決方案速度的2倍，并可在負載瞬變期間進行調(diào)節(jié)。

　　ISL95521是業(yè)內(nèi)首款Hybrid Power Boost(HPB)和Narrow VDC(NVDC)組合式電池充電器。之所以這樣考慮，魏佳解釋說采用HPB架構(gòu)時，后接線路全部都是按照適配器電壓來進行設置，即能夠耐壓20伏。而如果采用NVDC架構(gòu)，系統(tǒng)遇到的電壓都是5.5-8.4V的電池電壓，這對于后電路的設計來說有很大的優(yōu)勢，用戶可以使用更高度集成的做法，也可以使用更低耐壓的器件來提高系統(tǒng)效率。
　　可為什么不是所有人都去用NVDC這個顯然是更好的架構(gòu)？反而只有蘋果使用，絕大多數(shù)廠商都投奔了HPB陣營。這是因為NVDC架構(gòu)有一個開關(guān)buck電路，它給電池充電的同時還要再給系統(tǒng)供電，導致電池充電器設計復雜，從而導致很多人更青睞于HPB架構(gòu)。
　　“這兩個系統(tǒng)的設計思路不一樣，工作模式也不一樣，客戶在選擇時有時感覺像在賭博。而對做充電IC的廠商來說，他們也不得不同時提供兩大類產(chǎn)品。在ISL95521推出之后，用戶可以在PCB板上同時把這兩種架構(gòu)都設計進去，一刻再決定使用哪種架構(gòu)都來得及。”魏佳說。
　　ISL95521組合式電池充電器充電電流為1.2%，比競爭對手解決方案高4倍，可通過引腳配置為HPB或NVDC模式，無需重新設計電路。兩種配置均支持2單元至4單元鋰離子電池以及系統(tǒng)turbo-boost模式，這有助于在系統(tǒng)負載的電力需求超過AC適配器的支持能力時，使電池和AC適配器協(xié)同工作，以滿足系統(tǒng)負載要求。HPB充電器配置在turbo模式下可使電池增加對系統(tǒng)總線的供電，而NVDC充電器可快速打開電池BGATE，以幫助適配器提供系統(tǒng)電力。

　　ISL95852 PMIC現(xiàn)已供貨，產(chǎn)品采用4mm x 4mm 64凸點WLCSP封裝。ISL95521 HPB/NVDC組合式電池充電器也已供貨，產(chǎn)品采用4mm x 4mm 32引線QFN封裝。