TI新推以封裝尺寸實現(xiàn)效率DC/DC控制器
出處：電子工程專輯 發(fā)布于：2014-08-21 09:06:19
日前，德州儀器（TI）宣布推出一款面向企業(yè)級服務(wù)器、存儲與高端臺式機應(yīng)用的完整多相位內(nèi)核電壓（Vcore）電源管理系統(tǒng)解決方案，分別為：TPS53661、TPS53641和TPS53631 DC/DC控制器。此次推出的控制器家族以及CSD95372B與CSD95373B NexFET智能功率級符合英特爾VR12.5與 VR12穩(wěn)壓規(guī)范，是業(yè)界一流的數(shù)字多相位解決方案，支持Intel Xeon處理器。這些完整的解決方案具有的封裝尺寸，并可實現(xiàn)高達(dá)95%的效率，堪稱業(yè)界。
TPS53661、TPS53641和TPS53631 DC/DC控制器分別支持6、4及3相位工作，并整合TID-CAP+ 控制架構(gòu)以及特性豐富的PMBus指令集。CSD95372B與CSD95373B同步降壓NexFET智能功率級可實現(xiàn)在小型5毫米 x 6毫米封裝中集成智能驅(qū)動器和功率MOSFET.這些產(chǎn)品相結(jié)合，可提供一款支持優(yōu)異瞬態(tài)性能、并具有業(yè)界基準(zhǔn)遙測準(zhǔn)確度以及出色系統(tǒng)可靠性的完整多相位Vcore系統(tǒng)解決方案。
TPS53661、TPS53641以及TPS53631的主要特性與優(yōu)勢
●TI的D-CAP+ 架構(gòu)可提供超快瞬態(tài)響應(yīng)，其內(nèi)在設(shè)計可消除拍頻問題；
●動態(tài)電流共享與逐周期電流限制可確保穩(wěn)健的多相位穩(wěn)壓器工作；
●混合模數(shù)拓?fù)淇蓪崿F(xiàn)的靜態(tài)功耗、快的動態(tài)性能以及超高靈活性；
●業(yè)界的5 毫米 x 5毫米封裝。
CSD95372B與CSD95373B的主要特性與優(yōu)勢
●支持3%誤差的集成型電流反饋可取消對電感器DC電阻（DCR）傳感的需求；
●高功率密度支持業(yè)界散熱性能；
●優(yōu)化的封裝尺寸提供DualCool封裝選項，不僅可簡化布局，而且還可改善散熱片工作。
供貨情況與封裝
多相位Vcore電源管理解決方案現(xiàn)已開始批量供貨，可通過TI及其授權(quán)分銷商進行訂購。TPS53661、TPS53641以及TPS53631 DC/DC控制器采用40引腳QFN封裝，而CSD95372BQ5M與 CSD95373BQ5M NexFET智能功率級則采用12引腳SON封裝。
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