樓氏集團(tuán)旗下電容器事業(yè)部的美國(guó)DLI工廠（Dielectric Laboratories）近期研發(fā)出威爾金森（Wilkinson）功分器。該功分器可在寬頻帶小功率的應(yīng)用中，實(shí)現(xiàn)同相功率分路或同相合路。 它通過(guò)精密薄膜工藝制造并集成電阻，而且采用了DLI的高介電常數(shù)的陶瓷材料，因此實(shí)現(xiàn)了高性能和可重復(fù)的解決方案。

　　DLI制造的功分器PDW05758提供寬帶性能，并采用緊湊便捷的表貼式封裝從而易于集成。該功分器尺寸為0.160“（4.06mm） x 0.185” （4.7mm），可取代基于MMIC封裝的方案，或集成在印刷線路板（PWB）上的更大的功分器方案，并且性能毫不遜色。

　　該款功分器采用DLI的陶瓷基板材料--該材料使得DLI的濾波器聞名業(yè)界。該基板材料具備的高介電常數(shù)和溫度穩(wěn)定特性，使得DLI的功分器避免了MMIC解決方案中的寄生效應(yīng)。因此該功分器可在6GHz~18GHz的寬帶下使用。在整個(gè)工作頻帶的典型回?fù)p和隔離度為20dB或更小，在中間頻段的典型插損值為0.4dB.

　　當(dāng)線路板的空間受限的時(shí)候，該款功分器是理想之選。相比其他在典型印刷線路板上設(shè)計(jì)的功分器，這款功分器的尺寸要小許多。同時(shí)，由于該產(chǎn)品本身采用傳統(tǒng)的薄膜制造工藝，因此相比印刷線路板的器件，它具備更高等級(jí)的一致性和可重復(fù)性。此外，由于電阻是集成在功分器內(nèi)部，并結(jié)合了薄膜工藝的精密度，因此其振幅和相位平衡都要遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)的焊接在印刷線路板上的表貼式電阻。