IR推出第二代IRAM系統(tǒng)級封裝節(jié)能智能功率模塊系列
出處:電子工程專輯 發(fā)布于:2014-05-27 11:27:16
導讀:功率半導體和管理方案供應商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出第二代(Gen2) IRAM系統(tǒng)級封裝 (System-In-Package,簡稱SIP) 節(jié)能智能功率模塊(Intelligent Power Module)系列。
此系列產(chǎn)品可有效縮小和簡化家電的電機驅(qū)動應用設計,包括空調(diào)、風扇、壓縮機和洗衣機等。
IRAM SIP1A Gen2模塊配備IR先進的溝道絕緣柵雙極晶體管(IGBT)和下一代三相位柵極驅(qū)動器IC,并采用的熱機技術,通過提高功率密度和提升系統(tǒng)的耐用性與可靠性,進一步改善熱性能和系統(tǒng)效率。

新器件與現(xiàn)有的IRAM SIP1A系列實現(xiàn)引腳對引腳兼容。
Gen2 IRAM模塊是IR旗下iMOTION設計平臺的新成員。該平臺在靈活的混合信號芯片組內(nèi)整合了數(shù)字、模擬和功率技術,從而簡化了電機控制設計,并可更快地將符合成本效益的節(jié)能解決方案推向市場。
IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示:“要超越IR上一代IRAM產(chǎn)品所建立的行業(yè)標準絕非易事。全新IRAM Gen2平臺采用下一代IRAM系統(tǒng)級封裝智能功率模塊的技術,通過改善熱性能和減少電磁噪聲,來滿足市場對更高效家電應用電機驅(qū)動器與日俱增的需求?!?/FONT>
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