Molex公司推出EXTreme OrthoPower™解決大電流設(shè)計(jì)難題
出處：維庫電子市場(chǎng)網(wǎng) 發(fā)布于：2014-05-15 11:01:05
導(dǎo)讀：本文介紹了Molex公司發(fā)布了NeoScaleTM 高速平行板式系統(tǒng)，這款模塊化平行板式互連產(chǎn)品在28+ Gbps數(shù)據(jù)速率下提供了非常干凈的信號(hào)完整性，而設(shè)計(jì)是用于印刷電路板（PCB） 空間有限的高密度 PCB 平行板式應(yīng)用。工業(yè)應(yīng)用方面包括企業(yè)網(wǎng)絡(luò)塔、電信交換機(jī)與服務(wù)器，以及工業(yè)控制器和醫(yī)療與軍用高數(shù)據(jù)速率描述設(shè)備。
NeoScale系統(tǒng)由一個(gè)垂直插頭和垂直插座構(gòu)成，采用正在申請(qǐng)的模塊化三重芯片 （triad wafer）設(shè)計(jì)，可以在高密度應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)可定制的PCB布線。Molex的Solder-Charge Technology? PCB連接方法提供了可靠及牢固的焊點(diǎn)。這種創(chuàng)新設(shè)計(jì)可讓設(shè)計(jì)人員混合搭配85?、100?和電源三重芯片，構(gòu)建滿足其特定應(yīng)用需求的平行板式互連解決方案。
Molex新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理Adam Stanczak表示：“靈活且穩(wěn)健的NeoScale 平行板式互連系統(tǒng)使用具有專用接地屏蔽的差分線對(duì)三重芯片設(shè)計(jì)，與現(xiàn)今市場(chǎng)上的其它平行板式連接器相比，提供了非常干凈的信號(hào)傳輸。系統(tǒng)架構(gòu)和硬件工程師可以依靠這款高度可靠和簡便的可定制設(shè)計(jì)工具，用于各種各樣的高密度系統(tǒng)應(yīng)用?！?/FONT>
模塊化NeoScale三重芯片的每個(gè)差分對(duì)都包含三個(gè)插針；兩個(gè)信號(hào)插針和一個(gè)屏蔽接地插針。每組三重布局是一個(gè)單獨(dú)的采用屏蔽的28 Gbps數(shù)據(jù)速率差分對(duì)，或者一個(gè)8A電源饋入，能夠優(yōu)化用于支持高速85?或100?差分對(duì)信號(hào)、高速單端傳輸、低速單端/控制信號(hào)，以及電源插針。
NeoScale平行板式互連產(chǎn)品外殼的蜂窩結(jié)構(gòu)為每組三重布局進(jìn)行布線，以限度地減小串?dāng)_并在一層或兩層內(nèi)實(shí)現(xiàn)PCB高效布線，從根本上幫助設(shè)計(jì)人員節(jié)省PCB材料的成本。此外，位于連接器外殼內(nèi)的獨(dú)特石碑狀（tombstone）結(jié)構(gòu)保護(hù)了插配接口和柔性觸點(diǎn)，幫助防止端子受損。
Molex NeoScale系統(tǒng)具有12.00至 42.00mm堆疊高度、8 至300個(gè)三重芯片電路尺寸，采用2、4、6、8和10行配置及85?或100?阻抗，以提供的設(shè)計(jì)靈活性，應(yīng)對(duì)系統(tǒng)外殼的工程技術(shù)限制。
關(guān)于Molex Incorporated
除連接器外，Molex 還為眾多市場(chǎng)提供完整的互連解決方案，范圍涵蓋數(shù)據(jù)通信、電信、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)、汽車、商用車輛、航天與國防、醫(yī)療和照明。公司成立于1938年，在17個(gè)國家擁有45家生產(chǎn)工廠。
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