導(dǎo)讀：單電極芯片在封裝行業(yè)對固晶的要求非常高，例如在LED生產(chǎn)過程中，固 晶質(zhì)量的好壞影響著LED成品的質(zhì)量。造成LED固晶破裂的因素有很多，我們僅 從材料、機器、人為三方面因素，探討LED固晶破裂的解決方案。

　　一、芯片材料本身破裂現(xiàn)象

　　芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時，各單邊長大于2/5芯片或 破損到鋁墊，此類芯片都不可接受。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有：

　　1.芯片廠商作業(yè)不當

　　2.芯片來料檢驗未抽檢到

　　3.聯(lián)機操作時未挑出

　　解決方法：

　　1.通知芯片廠商加以改善

　　2加強進料檢驗，破損比例過多的芯片拒收。

　　3.聯(lián)機操作Q檢時，破損芯片應(yīng)挑出，再補上好的芯片。

　　二、LED固晶機器使用不當

　　1、機臺吸固參數(shù)不當

　　機臺的吸嘴高度和固晶高度直接受機臺計算機內(nèi)參數(shù)控制。參數(shù)大，吸固高 度小；參數(shù)小，吸固高度大，而芯片的破損與否，直接受機臺吸固高度參數(shù)影 響。

　　產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要是：機臺參數(shù)大，呼固高度低，芯片受力過大，導(dǎo)致 芯片破損。

　　解決方法：

　　調(diào)整機臺參數(shù)，適當提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在機臺“SETUP”模式中的 “Bond head menu”內(nèi)的項“Pick Level”調(diào)節(jié)吸嘴高度，再在第二項 “Bond Level”調(diào)節(jié)固晶高度。2、吸嘴大小不符

　　大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起來容 易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此選用適當?shù)奈祝枪毯?芯片的前提。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因是：吸咀太大，打破芯片。

　　解決方法：選用適當?shù)拇删住?/FONT>